覆铜板专用 PPO粉 热固性材料
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PPO粉低分子树脂 单面板 多层电路板
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PPO粉聚苯醚低聚物 耐热性 机械性能
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PPO 深圳日超 540Z 耐热 耐化学
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540Z 深圳日超 PPO 绝缘 耐高温
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PPO 旭化成540Z 耐高温 阻燃
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PPE聚苯醚低分子量双官能 PPE 低聚物，用于各种热固性树脂和弹性体。NORYL 低聚物由于其固有的特性、在常规溶剂中的高溶解度以及特别的功能性，在降低介电性能、提高玻璃化转变温度和增强韧性以及降低吸湿性方面均提供了良好的改善，非常适合于电子材料应用，特别是印刷电路板PPE聚苯醚树脂低分子量在不同热固性体系中对电子材料的性能评估。
在任何电子设备中，电子部件必须相互连接和组装，以形成功能和操作系统。这些互连的设计和制造被称为电子封装。电子封装中使用的电子材料的包括印刷电路板、密封剂、芯片附着材料和粘合剂(1):
1, 印刷线路板（PCB/PWB）
目前已经商业化的 PCB 板形式多样，主要包含以下几种：
□ 单面板（单面铜箔）
□ 双面板（双面铜箔）
□ 多层电路板（四层，六层，八成，四层 甚至更多层）
□ 挠性覆铜板
□ 刚挠结合板
□ 模内线路板
2，封装领域
主要由环氧树脂（20%-25%）和填料 （70%-80%，主要是 SiO2）,常用的环氧树脂包含临甲酚型，酚醛环氧，双环戊二烯型以及联苯型环氧树脂。封装材料可以将裸芯片与互联基板直接能连接，从而保护半导体免受外部环境的影响，例如光，热以及潮气。
3，芯片贴装材料
用来粘接裸芯片与引线框或互联基板，包含胶水和膜材两种类型，胶水类型的固晶材料主要由银粉（70%-80%）和树脂构成。前者作为填料，而后者作为粘合剂，包含环氧树脂，丙烯酸，聚酰亚胺以及硅树脂。环氧树脂和丙烯酸占到总需求的 80%以上。
4， 胶粘剂
用作连接不同的组件与配件，主要有环氧树脂和丙烯酸两大类。
PPE聚苯醚低分子量系列低聚物产品可以提高以性能上几种应用的产品性能， 对产品的热性能，增韧效果以及降低吸潮性都有所改善。对终端用户来说，关键的考量是理解他们产品配方的生产工艺限制，然后再决定以的添加方式引入
在 PCB 某些特定应用中，市场发展趋势是小型化，高频高速化处理海量信息，因而对材料有更好的介电性能。有两个关键参数来表征材料的总体介电性能：
1. 介电常数（Dk）, 保持电荷的能力, 低介电常数可用作信号的高速传输,例如服务器.
2. 介电损耗(Df),信号在传输过程中表现出来的能量损耗，低介电损耗材料常用来作高速低损耗电路。
尽管如此，配方设计者还需要实际考虑在高速电路应用中平衡以下产品性能与上述两项性能的影响:
1. 高玻璃化转变温度（Tg）及冲击韧性：
高玻璃化转变温度由无铅焊工艺驱动，更高的韧性有助于减少钻孔给中的碎屑，在同等产出下做出更薄的板材。
2. 低吸潮型：
水的介电常数非常高，室温条件下约 80，而通信系统在应用是要求 2-3， 因此，较低的吸水率对于系统的总体系能有重大影响。
3. 阻燃性
当前主流 FR4 产品基于溴化双酚 A 体系，尽管没有行业监管要求禁止有卤产品，但市场上已经有相关的无卤产品出现并且占据一定的市场份额。
PPE聚苯醚低分子量树脂是一类低分子量聚苯醚低聚物产品，专为设计应用于热固性材料及弹性体。兼具聚苯醚的固有特性，以及常规溶剂中的高溶解度及端基功能化，PPE低分子量低聚物可提供优异的介电性能，提高玻璃化转变温度，增强体系韧性，降低吸潮性，因此非常适合用于电子材 料中，尤其是印制电路板上。
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