35%GF***LCP VECTRA S135
¥59.50
塞拉尼斯玻纤矿物增强LCP VECTRA S471
¥59.50
***流动***LCP VECTRA S475
¥59.50
40%矿物高耐热LCP VECTRA S540
¥59.50
塞拉尼斯无卤阻燃LCP VECTRA S625
¥59.50
住友40%玻纤LCP SUMIKASUPER E5008
¥59.50
塞拉尼斯矿物增强低翘曲LCP VECTRA J540
| 物理性能 | 密度 | ***1183 | 1.74 | g/cm | |
| 收缩率 | 横向流量 | ***294-4 | 0.37 | % | |
| 流量 | ***294-4 | 0.070 | % | ||
| 机械性能 | 拉伸模量 | ***527-2/1A/1 | 9000 | MPa | |
| 拉伸应力(断裂) | ***527-2/1A/5 | 105 | MPa | ||
| 拉伸应变(断裂) | ***527-2/1A/5 | 3.3 | % | ||
| 弯曲模量(23°C) | ***178 | 10000 | MPa | ||
| 弯曲应力(23°C) | ***178 | 120 | MPa | ||
| 冲击性能 | 悬壁梁缺口冲击强度(23°C) | ***180/1A | 5.0 | kJ/m | |
| 热性能 | 热变形温度(1.8MPa,未退火) | ***75-2/A | 240 | °C | |
| 熔融温度2 | ***11357-3 | 350 | °C |
a、电子电气是LCP的主要市场：电子电气的表面装配焊接技术对材料的尺寸稳定性和耐热性有很高的要求（能经受表面装配技术中使用的气相焊接和红外焊接）；
b、LCP：印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件、汽车机械零件、医疗方面；
c、LCP加入高填充剂或合金（PSF/PBT/PA）：
作为集成电路封装材料、
代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；
作光纤电缆接头护套和高强度元件；
代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料。
代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统）。
LCP已经用于微波炉容器，可以耐高低温。LCP还可以做印刷电路板、人造卫星电子部件、喷气发动机零件：用于电子电气和汽车机械零件或部件；还可以用于医疗方面。
LCP可以加入高填充剂作为集成电路封装材料，以代替环氧树脂作线圈骨架的封装材料；作光纤电缆接头护头套和高强度元件；代替陶瓷作化工用分离塔中的填充材料等。 LCP还可以与聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后机械强度高，用以代替玻璃纤维增强的聚砜等塑料，既可提高机械强度性能，又可提高使用强度及化学稳定性等。目前正在研究将LCP用于宇航器外部的面板、汽车外装的制动系统等。
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