注塑增强LCP MD/GF低摩擦系数融泰得改性汽车领域的应用

¥60.50 25 - 299kg
¥53.70 300 - 499kg
¥49.50 ≥500kg

参数

否是否进口
东莞产地
融泰得公司厂家(产地)

发货地广东东莞 1天内发货供货总量3543kg

东莞市融泰得新材料有限公司 1年: 进入店铺在线咨询

玻纤碳纤增强LCP MD/GF低粘度改性厂家传感器外壳 ¥48.60

注塑挤出级LCP GF30高抗撞击性国产改性5G基站部件 ¥51.50

挤出增强树脂LCP GF15无卤中国融泰得生产OA设备件 ¥49.00

挤出增强树脂LCP GF10耐老化耐腐蚀性中国融泰得电池盒 ¥48.60

碳纤维玻纤填充LCP MD/GF电磁屏蔽 (EMI)东莞融泰得工业部件 ¥51.50

玻纤碳纤增强LCP CF25尺寸稳定高强度改性厂家医疗 / 护理用品 ¥52.60

产品详情

融泰得长期供应低摩擦系数LCP，如找融泰得改性LCP厂家供应商，采购注塑增强液晶聚合物材料，更多LCP MD/GF性能、规格、价格等信息，请立即电话185-6611-6229微信咨询！融泰得供应各种规格LCP原料。

关于LCP性能应用：化工管道内衬采用 LCP，有效阻隔腐蚀性介质，防止管道腐蚀泄露，降低维护成本，确保化工流程稳定运行，
LCP材料具有良好的生物相容性，适用于设备和植入物，这一特点特别适合于移动设备和交通工具的制造，以实现更的设计，这些综合性能，使其在众多行业得到广泛应用。常见特性：1.热膨胀系数匹配：线性膨胀系数（1.5-4.5×10⁻⁵/℃）与硅芯片、陶瓷基板高度契合，作为IC封装基板时可降低热应力80%，提升电子元件可靠性，2.热膨胀系数匹配：线性膨胀系数（1.5-4.5×10⁻⁵/℃）与硅芯片、陶瓷基板高度契合，作为IC封装基板时可降低热应力80%，提升电子元件可靠性，3.热膨胀系数匹配：线性膨胀系数（1.5-4.5×10⁻⁵/℃）与硅芯片、陶瓷基板高度契合，作为IC封装基板时可降低热应力80%，提升电子元件可靠性。