成都 本地lcd拼接显示屏厂家-监控,会议,展厅大屏供应
一、COB的倒装与正装技术
本身占有优势的COB技术早已成为市场焦点,然而倒装COB又将COB技术提升了一个新高度,COB本身是一种多灯珠集成化无支架封装技术,直接将发光芯片封装在PCB板上,省却了繁琐的表贴工艺,没有了支架的焊接脚,每一个像素的 LED芯片和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内,没有任何裸露在外的元素,为LED芯片提供了保护,可以解决外界因素对像素点造成损害的问题,倒装COB可以大幅度提升电流密度,提升灯珠的稳定和光效,倒装结构能够很好的满足这样的需求,简化生产工序、显示效果更佳,可以实现芯片级间距,已达到Micro LED的水平程度
二、共阴与共阳技术
常规的LED显示屏采用共阳(正极)供电方式,电流从PCB板流向灯珠,采用共阳灯珠和相应驱动IC、RGB灯珠统一供电。“共阴”指的是共阴(负极)供电方式,采用共阴灯珠和***共阴驱动IC方案,RGB分开供电,电流经过灯珠再到IC负极。采用共阴以后,无需再配置分压电阻,减少这部分能耗,而显示亮度和显示效果却不受影响,节能提高25%~40%。
三、散热性好
COB封装工艺是直接将LED裸芯片固定到焊盘上,所以散热面积相对传统封装工艺要大,材料综合热传导系数也高,散热性好。而传统封装是将LED裸芯片固定在支架内的焊盘上,焊盘需要通过支架金属管脚将热量间接传递到PCB板上。
四、体积更小
采用COB技术,可以在PCB双面进行绑定贴装,相应减小了COB应用模块的体积,扩大了COB模块的应用空间。
五、可消减摩尔纹
COB封装微间距LED显示屏采用高填充因子光学设计,发光均匀,近似“面光源”,有效消减摩尔纹。它的哑光涂层技术,也是***提高对比度,降低炫光及刺目感,有效抵抗蓝光伤害,不仅减轻人眼视觉疲劳,还能在相机或摄像机拍摄下拍出高清的视频或照片,特别适合于需要长期观看及对屏幕拍摄的应用场合(如报告厅、演播室等)。
六、可靠性强,维护成本
封装技术将像素点封装在PCB板上,实现PCB 电路板、晶体颗粒、焊脚和引线等***密封,表面光滑无裸露元件,防护能力很强。像素点表面光滑坚硬,具有防磕、防撞击、防震、抗压、防水、防潮、防尘、防油污、防氧化、***等性能,高稳定易维护。采用COB封装工艺使得坏点率及整屏失控率控制在百万分之一以下,无风扇的设计不但降低了噪音而且减少故障点,***了屏幕在使用过程中几乎不会产生任何维护成本。