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SFP 光纤连接器插座1*2

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深圳市锐硕时代科技有限公司
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详情咨询QQ:258520647  TEL:0755-3660 6097  联系人:李先生(手机:135 5483 3445)邮箱:13554833445@139.com 很多人不清楚sfp与sfp+的区别,所以有时候带来不必要的麻烦。10G模块经历了从300Pin,XENPAK,X2,XFP的发展,最终实现了用和SFP一样的尺寸传输10G的信号,这就是SFP+。SFP凭借其小型化低成本等优势满足了设备对光模块高密度的需求,从2002年标准推行了,到2010年已经取代XFP成为10G 市场主流。






SFP+光模块优点:

1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同);

2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接;

3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。

SFP+和SFP的区别:

1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同;

2、SFP协议规范:IEEE802.3、SFF-8472 ;

SFP+ 和XFP 的区别:

1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块,且与其它类型的10G模块可以互通;

2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小;

3、 因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;

4、 XFP 遵从的协议:XFP MSA协议;

5、SFP+遵从的协议:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432;

6、SFP+是更主流的设计。

详细介绍

SPECIFICATIONS(规格)

MATERIAL(材质)

HOUSING(塑胶件):HIGH TEMPERATURE THERMOPLASTIC GLASS FIELD(热塑性塑料)UL 94V-O

CONTACT(端子):COPPERALLOY,HARD GOLD PLATED OVER NICKE~GOLD PLATING THICKNESS:GOLD FLASH,3u",6u",15u",30u",50u",etc (铜合金,镀镍底后镀硕金;镀金层厚度:GOLD FLASH,3u",6u",15u",30u",50u",及其它厚度)

ELECTRICAL(电气性能)

CURRENT RATING(额定电流):SINGNAL APPLICATION ONLY

VOLTAGE RATING(额定电压):120 V AC

DIFFERENITIAL IMPEDANCE:100 OHMS

M ECHANICAL(机械性能)

IDURABILITY(机械寿命):100 CYCLES Min

ENVIRONMENTAL:(环境性能)

STORAGE TEMPERATURE(储存温度):-40℃~+85℃

OPRATION TEMPERATURE(工作温度):-40~C~+85℃

SFP系列产品应用于光纤网络的传输

SFP+光模块优点:

  1、SFP+具有比X2和XFP封装更紧凑的外形尺寸(与SFP尺寸相同);

  2、可以和同类型的XFP,X2,XENPAK直接连接;

  3、成本比XFP,X2,XENPAK产品低。

  SFP+和SFP的区别:

  1、SFP 和SFP+ 外观尺寸相同;

  2、SFP协议规范:IEEE802.3、SFF-8472 ;

  SFP+ 和XFP 的区别:

  1、 SFP+和XFP 都是10G 的光纤模块,且与其它类型的10G模块可以互通;

  2、 SFP+比XFP 外观尺寸更小;

  3、 因为体积更小SFP+将信号调制功能,串行/解串器、MAC、时钟和数据恢复(CDR),以及电子色散补偿(EDC)功能从模块移到主板卡上;

  4、 XFP 遵从的协议:XFP MSA协议;

  5、SFP+遵从的协议:IEEE 802.3ae、SFF-8431、SFF-8432;

  6、SFP+是更主流的设计。


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