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直销BGA221合金翻盖探针转SD卡测试座 eMCP221编程测试座 读写座

参数
  • ANDK品牌
  • EMCP221型号
  • 集成电路IC应用范围
广东 深圳 3天内发货 1000PCS
深圳凯智通微电子技术有限公司
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产品详情

BGA221合金翻盖探针转SD卡测试座

 产品简介

产品用途:编程座、测试座,对BGA221的IC芯片进行测试、读写                           

测试方法:1.选择和IC匹配的限位框,把IC按方向平放入SOCKET内

  2.按方向插进空闲SD接口,连接电脑或者编程器进行相应的测试、烧录
适用封装:BGA221 引脚间距0.5mm

测试座:BGA221-0.5

特点:1采用标准SD接口模式,通过读卡器与电脑连接或通过编程器SD接口连接实现测试或烧录等相应操作     

   2、兼容有球无球测试,IC限位框采用模具一体成型,可根据IC选择不同大小限位框进行更换,实现不      同大小IC能够通过                                                      

   3、支持热拔插,支持通过SD接口或通过连线与板上排针对应PIN相连接进行测试                  

   4、结构采用注塑成形,定位精准,取放IC方便,工作效率更高

 规格尺寸

型号:BGA221-0.5

引脚间距(mm):0.5

引脚数:38

芯片尺寸:11.5*13

 

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