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CPU夹持槽 LGA2011-0 富士康

参数
  • Foxconn/富士康品牌
  • 0001型号
  • 插头/插座种类
广东 东莞 7天内发货 10000PCS
东莞市酷雅电子科技有限公司
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产品详情

Application:

??  Server

Features:

??       SolderBall, SMT Soldering

??       Approved byIntel

Specification:

Mechanical:

??       Pitch:0.508 (X)×0.8814mm (Y)

??       Contact Count:2011Pin

??       Durability:30 Cycles

  Electrical:

??       CurrentRating: Min.0.5A / Pin

??       Contact Resistance: Max. 22mΩ(Initial & Final)

   Physical:

??       Housing:Thermoplastic, black,

??       Cover Cap: Thermoplastic, black

??       Contact:High-strength copper alloy

          Plating: Min. 30u” nickel under plated over all;

                              selective gold plated on contact area;

                              Matte-tin on solder tail

??Lever: Stainless steel

??Force Frame and Stiffener Frame:Stainless steel                              

??        Solder Ball:Sn/Ag/Cu alloy for lead-free type

??OperatingTemperature:-25℃~105℃

    Packaging:

??       HardTray

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