ENPLAS 进口原装 BGA封装363PIN芯片测试座OTB-363(484RS)-0.8-067 IC老化座上下活动式 Socket
一. 产品特点
1. ,接触稳定(见如下示意图);
2. 座子外壳采用工程塑胶,强度高、寿命长:;
3. 阻抗小、弹性好;
4. 镀金层加厚,触点加厚电镀,***接触阻抗、高可靠度
5.BGA封装系列间距分别有:0.4mm、0.5mm、0.8mm、0.65mm、1.0mm、1.27mm。
二. 产品性能
1 材质
(1) 绝缘体 PEI、PPS, 高温材料
并非所有设备类型都能正确安装每个插座。
用户需要对每张图纸进行详细审查,以验证是否适合插座。
2. 电气特性
(1) 接触电阻: <50 mOhms
(2) 耐电压 : 700AC/1Minute
(3) 耐久性 : 10000cycles min
(4) 工作温度: -55℃~+150℃
三. 规格尺寸
(1) 型号:OTB-363(484RS)-0.8-067
(2)引脚间距:0.8mm
(3) 脚位:363
(4) 尺寸封装:BGA-363-0.8-17.0X17.0-20X20-H2.33-D0.5/0.4
四.公司服务介绍
展示标价,具体的成交价格可能因商品市场行情等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,最终以订单结算页价格为准。
以上标价不含税价格
选型可以联系我司人员为您解答,帮您快速准确找到需要合适的产品;
经营产品 ICSOCKET.。IC测试座,烧录座老化座 编程器.、芯片测试座、开关、电池、连接器:YAMAICHI、3M(TextoolTM)、Enplas、(Wells-CTI)、Sensata、KEL、DIP 、ECE、KE、CTS 数码产品其他电子元件等 只做原装 我们还特别帮助客户解决非标准集成电路的定制服务 公司以“诚信,”为经营方针,以“互利共赢”为经营理念
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五、产品实物图
六、ENPLAS BGA封装其它上下活动式相关部分型号尺寸