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HIROSE广濑BM20(0.8)B-30DS-0.4V 元器件板对板母座封装NA

¥1.00 ≥500起批

参数

Hirose/广濑品牌
BM20(0.8)B-30DS-0.4V型号
板对板种类

发货地广东深圳不限供货总量80000

深圳市科润新达电子科技有限公司 3年: 进入店铺在线咨询

HRS广濑BM20(0.8)B-40DS-0.4V 板对板集成电路封装NA 批次23+

HRS广濑BM20(0.8)B-40DS-0.4V 板对板集成电路封装NA 批次23+ ¥1.00

DF37C-10DP-0.4V 广濑/HRS 集成电路元器件 10 PIN 0.4mm间距

DF37C-10DP-0.4V 广濑/HRS 集成电路元器件 10 PIN 0.4mm间距 ¥1.00

DF37C-20DP-0.4V 广濑/HRS 集成电路元器件 20PIN公座 0.4mm 23+

DF37C-20DP-0.4V 广濑/HRS 集成电路元器件 20PIN公座 0.4mm 23+ ¥1.00

广濑/DF37C-24DP-0.4V HRS 集成电路板对板封装SMD 20PIN公座

广濑/DF37C-24DP-0.4V HRS 集成电路板对板封装SMD 20PIN公座 ¥1.00

广濑/DF37C-30DP-0.4V 电子元器件HRS板对板封装CONN 23+

广濑/DF37C-30DP-0.4V 电子元器件HRS板对板封装CONN 23+ ¥1.00

DF37C-30DP-0.4V 广濑HIROSE 连接器 0.4mm间距批次2023+

DF37C-30DP-0.4V 广濑HIROSE 连接器 0.4mm间距批次2023+ ¥1.00

产品详情

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产品参数

品牌Hirose/广濑
型号BM20(0.8)B-30DS-0.4V
种类板对板
应用范围手机
产品特性集成电路

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