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***测试座 3028-208-6-08 封装TQFP

参数
  • 美国BOYD/SENSATA/WELLS-CTI/QINEX品牌
  • 电子应用领域
  • 铍铜合金触头材料
广东 深圳 不限 40个
深圳市中芯微测电子有限责任公司 4年
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产品详情

3028-208-6-08 (1)

资料和规格

型号:3028-208-6-08

封装:TQFP-208-0.5-30.6x30.6mm(28.0X28.0)H1.4-2.0下压寿命1万

·下压(·Open Top)

·减小驱动力的触点设计

·自动加载的零插入力

·对于0.4mm及以上的间距,角柱对准功能可适应JEDEC封装尺寸

·模块化工具提供了的灵活性,以满足引脚形状和引脚数量的组合

·通孔设计

·插座本体:PPS、PEl

·接触材料:铍铜合金

·接触镀层:镍上镀金

·接触力:25克

·接触电阻:<65mW

·电介质:1000VAC RMS持续1分钟

·额定温度:150°C

·额定电流:1.0Amp

·机械寿命:10000次

普通老化时间:5000-10000H

3028-208-6-08规格书如下图所示:

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3000 QFP&TQFP 系列:

3007-032-X-07 3007-048-X-07 3010-044-X-08
3510-044-X-08 3310-044-X-08 3010-052-X-08
3310-052X-08 3510-052-X-08 3010-064-X-08
3012-080-X-08 3014-064-X-08 3314-064-X-08
3014-080-X-08 3314-080-X-08 3014-100-X-08
3014-120-X-X8* 3014-128-X-X8* 3042-100-X-08
3542-100-X-07 3342-100-X-07 3042-128-X-08
3242-128-X-07** 3342-128-X-07 3020-112-X-08
3020-128-X-X8 3020-144-X-08 3024-160-X-X8*
3024-176-X-X8* 3328-144-X-08 3528-160-X-08
3328-160-X-08 3228-208-X-08 3028-208-X-08

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