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***测试座BOYD 674C1542211SE13 封装TSOP

参数
  • 美国BOYD/SENSATA/WELLS-CTI/QINEX品牌
  • 电子应用领域
  • 触点电镀,镍上镀金触头材料
广东 深圳 不限 3035个
深圳市中芯微测电子有限责任公司 4年
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产品详情

大图8



材料和规格:

型号:674C1542211SE13

封装:TSOP-54-0.8-11.8X10.2

适用于Il型封装的674系列“紧凑型”TSOP插座

实时Bug插入。

“紧凑型”,可实现板密度。开口顶部,零插入力设计,可自动加载。

高可靠性,预装触点。

适用于高达150°C的老化应用

对于.050(1.27mm);031(0.8mm)和020(0.50mm)包装。

674C1542211SE13规格书如下图所示:

wells-cti  674 series compact




674系列: 大部分型号已经停产,详情可联系客服。

型号 PIN数 间距
674C0322211-SE13 32 1.27
674C144011-HA11 40/44 0.8
674C1442211-SE13 44 0.8
674C1502211-A03 50 0.8
674C1502211-FA11 50 0.8
674C1542211-A11 54 0.8
674-1542211-SE13 54 0.8
674A0262011-E08 20 1.27
674A0262011-E09 20 1.27
674A0262411-E08 24 1.27
674A0262411-E09 24 1.27
674A0262211-E08 26 1.27
674A0262211-E09 26 1.27
674C0282211-E08 28 1.27
674C0282211-E11 28 1.27
674C0322211-E08 32 1.27
674C0322211-E11 32 1.27
674C1444011-E08 40 0.8
674C1444011-E11 40 0.8
674A1442211-E08 44 0.8
674A1442211-E11 44 0.8
674C1442211-E08 44 0.8
674C1442211-E11 44 0.8
674C1504411-E08 44 0.8
674C1504411-E11 44 0.8
674C1502211-E08 50 0.8
674C1502211-E11 50 0.8
674C1542211-E08 54 0.8
674C1542211-E11 54 0.8
674C2862211-E08 86 0.5
674C2862211-E11 86 0.5

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