ERmet ZD 连接器
高速差分硬公制连接器系统
使用 ERmet ZD 系列连接器能够以高数据传输率实现高要求应用用途。连接器拥有坚固耐用的设计,因相同的插接外观而对 ERmet ZD 系列产品兼容。ERmet ZDplus 和 ZDpro 连接器是对连接器系列产品的扩展,数据传输率 20 或 25 Gbit/s。这样可以为每一功率等级提供产品。
压接连接器
全面的附件
数据传输率 25 Gbit/s
信号完整度
适于热插接应用
可以组装插脚
耐震动和耐热
不会误插
经过屏蔽和未经屏蔽
双脚母型端子
ERmet ZD 高速连接器是针对电信应用中高速差分信号传输而设计的,其数据传输速率达10Gbit/s。这套模块化、坚固耐用的高性能连接器系统同样适于与ERmet 2.0 mm 硬公制(IEC 61076-4-101)连接器系列产品搭配使用。ERmet ZD高速连接器采用与之相似的基座和电路板设计功能以及常见的版图设计参考。
该系列连接器可满足高速,低压差分信号传输的电气性能要求。ERmet ZD 连接器系列可提供压接版本。背板模块是具有三种接插长度等级的公型排针。接地屏蔽端子和信号端子以1.5mm的间隔顺序排布。
该系列连接器的机械设计和信号完整性归功于内部差分屏蔽方案和“L”形公屏蔽弹片。其固有的刚性公屏蔽高于信号端子以及围绕在信号对周边。并且,改进的导向功能进一步坚固的机械设计。
优化的栅格设计可改善连接器的RF特性。通过信号引脚和接地引脚的直插式封装设计,可以进行走线布线。
技术特点
• 设计:具有独立屏蔽端子对的极板。
• 触点:低噪音、双触点、叶片式端子,且每对信号都具有一个接地片。
• 极板间距:极板之间的间距为2.5 mm。
• 信号引脚之间的间距:两对信号引脚之间的间距为1.5 mm(在极板内)。
• 信号对之间的间距:4.5毫米(在极板内)。
• 接地布置:符合端接和周围屏蔽的信号要求。
• 多线串扰:<3%(100 ps)。
• 差分阻抗:100Ω± 10%。
• 电源模块:缩口式插口,带冲压弹片的垂直式母背板模块。
• 定位功能:改进的预定位导向和极化功能,所有模块均配有4个刚性弹片。
• 模块化:各模块具有两种宽度和多种长度选项,可集成到典型的欧卡电路板(Eurocard)设计中,该设计采用5排和8排2 mm 硬公制连接器(符合IEC 61076-4-101标准)。