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非接触式搅拌，搅拌过程中不接触原材料，不损伤材料原有形貌和分子结构。搅拌、脱泡时间3分钟左右。适合固液混合、固固混合、液液混合。特别使用于高粘度材料的混合、脱泡。适合粘度范围：100cps以上任何粘度的材料。搅拌标准容器：20ml、150ml、300ml等等。可以根据客户不同要求定制各种夹具、容器。产品简介：
产品主要应用在LED、LCD、医疗器械、电子元器件、纳米粉体材料、精细化工材料、印刷电子材料、电子封装材料及新能源材料等高、尖、精领域产品的材料的混合搅拌领域，如荧光粉、硅胶、银浆、铝浆、粘合剂、油墨、银纳米颗粒、银纳米线、LED/OLED/SMD/COB导电银胶、绝缘胶，RFID印刷导电油墨及各向异性导电胶ACP、薄膜太阳能电池用导电浆料、PCB/FPC用导电油墨等等,从液态到固态、液态与液态、膏态与膏态物质的搅拌， 以及去除材料中的气泡现象。
1、无螺旋桨，非接触式搅拌。
2、高安全性。
3、的离心除泡（脱泡）方式。
4、对设备及搅拌材料进行控温。
5、多样化编程，参数灵活设置，自如应对各种材料及搅拌材料进行控温。
6、产品均一化：控制电路，让产品质量统一均匀。
7、少量材料也可搅拌、除泡(脱泡)，适于利用少量材料反复进行研究、开发的项目，又适于投入生产线上使用。
8、适用于医疗、工厂、大学、研发部门等机构：独 有 离心除泡功能，结实。
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