GM55-H38铝板 手机内部中框铝板 手机外壳铝板
¥24.00
日本住友铝板 GM55手机中板铝板 平板电脑中板铝板
¥22.00
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日本GM55铝板 GM55手机铝板 高强度铝材
- ¥22.00 500 - 0
- ¥24.00 ≥1
参数
- 尚荣合金品牌
- 铝镁合金品名
- GM55牌号
广东 东莞
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95000
GM55-H38铝板 手机内部中框铝板 手机外壳铝板
¥24.00
日本住友铝板 GM55手机中板铝板 平板电脑中板铝板
¥22.00
产品详情
GM55铝板：是一款高强度铝材。
GM55适用于手机内部框架（中板）、外部筐体的高强度高成型性铝板制品。 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等。
优点是轻量化，热传导（散发）效果提升，完全无磁性，不影响GPS功能等等。现GM55已运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。
GM55将以实绩为基础，继续为客户提供适用于手机Chassis（中板和散热板），外部框体，屏蔽罩，液晶BeZel的高强度高成型性铝材制品。
高强度铝材GM55-H38替换不锈钢薄材（以手机中板为例）：高强度铝材GM55-H38参数对比优点：轻量化，热传导（散发）效果提升，完全无磁性，不影响GPS功能等等
GM55已运用于行业有：TCL,OPPO,HTC,NOKIA(诺基亚），三星等手机，主要配件为手机中板，也广发运用于ASUS和ACER两款电脑的配件中。GM55已是手机和电脑行业的选择，因为它的轻量化，良好的散热性，完全无磁性和不影响GPS功能等优点，深受广大用户的喜欢。
GM55铝材物理性能：
(1)电气电阻：27.2（%IACS)
(2)热量传递:110（1W/mk 25dec.C）
(3)屈服系数：0(KN)
(4)融点：575（deg，C）
(5)密度：2.64（g/cm3)
化学成分：
Si:0.15
Fe:0.20
Cu:0.05
Mn：0.15-0.30
Mg:5.00-6.00
Cr:0.15
Zn:0.25
Ti:0.10
Each：0.05
TIL:0.15
特性：
1）5000系列
2）H38可用于轻度旋压加工；
3）耐酸防腐蚀性良好；
机械参数：
硬度 O H32 H34 H36 H38 H18
极限抗拉强度（N/mm2） 290 295 350 375 400 430
屈服强度（N/mm2） 130 160 250 295 310 370
延伸率（%） 33 28 15 13 12 8
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在线问
产品参数
- 尚荣合金
- 铝镁合金
- GM55
- 日本
- 余量%
- 0.05%
- 0.1目
- 手机铝板
- 170MPa~305MPa
- ≥65
- 69.3~70.7Gpa
- 345℃
- 0.1-600mm厚
