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碳化硅陶瓷具有比重小、硬度高、比强度高、耐磨、耐腐蚀、耐高温、抗热震性能良好等特点,被誉为第四代机械密封材料,广泛用于各类特殊工况条件下工业设备和装置的机械密封。目前,工业化生产的碳化硅陶瓷密封环主要采用反应烧结法制备；由于游离硅的存在,反应烧结碳化硅密封环的耐高温性、耐腐蚀性较差,力学性能偏低,对应用环境和工况条件有诸多限制。而对使用温度、耐腐蚀性能等要求较高的密封环则采用无压固相烧结法制备；该烧结方法制得的密封环硬度高、弹性模量大,但抗弯强度和断裂韧性依然较低,且摩擦系数较大,自身组对时磨损量大,在使用过程中的可靠性差,工作寿命较短；此外,该烧结方法还存在烧结温度高(达2300℃)、能耗大等问题,较高的生产成本限制了碳化硅密封环的推广应用。由此,国内外众多学者致力于研究低温液相烧结技术制备高强度、高韧性碳化硅陶瓷,并取得一定的成效。
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