型号:9cm铁网/9公分网/90风机网
防护材料:C1008光泽金属线,304不锈钢
表面处理:光泽镍铬电镀
焊接处能承受90磅拉力测试;
防护等级:IP40
按用途
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电
集成电路路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器(CPU)集成电路、存储器集成电路等。
2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路,电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。
3.影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。
4.录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。
5.计算机集成电路,包括中央控制单元(CPU)、内存储器、外存储器、I/O控制电路等。
6.通信集成电路
7.专业控制集成电路
按应用领域分
集成电路按应用领域可分为标准通用集成电路和专用集成电路。
按外形分
集成电路按外形可分为圆形(金属外壳晶体管封装型,一般适合用于大功率)、扁平型(稳定性好,体积小)和双列直插型。
简史
编辑世界集成电路发展历史
1947年:美国贝尔实验室的约翰·巴丁、布拉顿、肖克莱三人发明了晶体管,这是微电子技术发展中个里程碑;
集成电路1950年:结型晶体管诞生
1950年: R Ohl和肖克莱发明了离子注入工艺
1951年:场效应晶体管发明
1956年:C S Fuller发明了扩散工艺
1958年:仙童公司Robert Noyce与德仪公司基尔比间隔数月分别发明了集成电路,***了世界微电子学的历史;
1960年:H H Loor和E Castellani发明了光刻工艺
1962年:美国RCA公司研制出MOS场效应晶体管
1963年:F.M.Wanlass和C.T.Sah***提出CMOS技术,今天,95%以上的集成电路芯片都是基于CMOS工艺
1964年:Intel摩尔提出摩尔定律,预测晶体管集成度将会每18个月增加1倍
1966年:美国RCA公司研制出CMOS集成电路,并研制出块门阵列(50门),为现如今的大规模集成电路发展奠定了坚实基础,具有里程碑意义
1967年:应用材料公司(Applied Materials)成立,现已成为全球的半导体设备制造公司
1971年:Intel推出1kb动态随机存储器(DRAM),标志着大规模集成电路出现
1971年:全球个微处理器4004由Intel公司推出,采用的是MOS工艺,这是一个里程碑式的发明
1974年:RCA公司推出个CMOS微处理器1802
1976年:16kb DRAM和4kb SRAM问世
1978年:64kb动态随机存储器诞生,不足0.5平方厘米的硅片上集成了14万个晶体管,标志着超大规模集成电路(VLSI)时代的来临
1979年:Intel推出5MHz 8088微处理器,之后,IBM基于8088推出全球台PC
1981年:256kb DRAM和64kb CMOS SRAM问世
1984年:日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM
1985年:80386微处理器问世,20MHz
1988年:16M DRAM问世,1平方厘米大小的硅片上集成有3500万个晶体管,标志着进入超大规模集成电路(VLSI)阶段
1989年:1Mb DRAM进入市场
1989年:486微处理器推出,25MHz,1μm工艺,后来50MHz芯片采用 0.8μm工艺
1992年:64M位随机存储器问世
1993年:66MHz奔腾处理器推出,采用0.6μm工艺