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氮化铝 导热材料用氮化铝纳米粉 高导热散热氮化铝
销售型号：SS-AD15
成分/组成信息
纯 度：＞***
CAS号：24304-00-5
分子式：AlN
分子量：40.9882
颜色与特性：灰白色粉末。纯度高、粒径小、分布均匀，比表面积大，松装密度低，
技术参数
粒径 纯度 氮 总氧含量 碳
800 nm ＞99.5% 32-35% 0.6-1.2% ＜500ppm
应用推荐
1.制造高性能陶瓷器件：
(1) 制造集成电路基板: 氮化铝陶瓷材料具有热传导性、电绝缘性、低的介电常数和介电损耗，可用于制造高导热陶瓷基板。
（2）电子器件：在超大规模集成电路制作中，电子器件对散热要求高，A12O3已经不能满足散热要求，而使用纳米ALN制成的器件则可以解决这一难题。
（3）散热器：ALN导热、散热效果好。
（4）耐高温坩埚 ：ALN可稳定在2200℃高温，且强度随温度的升高下降较慢，抗熔融金属侵蚀的能力强，是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料。
2.制备高分子基复合材料： ALN有电绝缘性，介电性能良好，与高分子材料相容性好，是电子产品高分子材料添加剂。
3.导热硅胶和导热环氧树脂： 超高导热纳米ALN复合的硅胶有导热性、电绝缘性，较低的稠度和好的施工性能。广泛应用于电子器件的热传递介质，如CPU与散热器填隙、大功率三极管和可控硅元件与基材接触的细缝处的热传递介质。
4.导热塑料中的应用： 纳米氮化铝粉体可以大幅度提高塑料的导热率。通过实验产品以5-10%的比例添加到塑料中。
5.高导热硅橡胶的应用： 与硅匹配性能好，在橡胶中容易分散，能够在不影响橡胶的机械性能的前提下大幅度提升硅橡胶的导热率，而且添加量很小。
6.其他应用领域： 纳米氮化铝应用于熔炼有色金属和半导体材料砷化鎵的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管，高温绝缘件，微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品，以及目前应用于PI树脂，导热绝缘云母带，导热脂，绝缘漆以及导热油等。
注意事项：
本品应储藏于阴凉、干燥室内、避免重压。未经表面处理的粉体，使用过程中不宜暴露空气中，以免吸湿团聚，影响分散性能和使用效果。
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