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氮化铝氮化铝基片氮化铝氧化铝氮化铝陶瓷片氮化铝陶瓷氮化铝陶瓷管氮化铝绝缘片氮化铝电路板

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SS-WA15导热膏用氮化铝导热粘合剂用氮化铝导热硅片用氮化铝

¥300.00 1 - 49千克
¥280.00 ≥50千克

参数

导热好产品特性
氮化铝产品名称
24304-00-5CAS

发货地浙江杭州 3天内发货供货总量5523千克

杭州吉康新材料有限公司 3年: 进入店铺在线咨询

SS-WA15环氧导热灌封胶用氮化铝导热工程塑料用氮化铝 ¥280.00

SS-WA15导热润滑油用氮化铝散热涂料油漆油墨颜料用氮化铝 ¥280.00

SS-WA15导热橡胶用氮化铝 MCPCB及FCCL高导热集成电路基板用氮化铝 ¥280.00

SS-WA15机械制造用氮化铝高硬度氮化铝高耐磨氮化铝抗腐蚀氮化铝 ¥280.00

高速切削工具用氮化铝高温轴承用氮化铝高温密封件用氮化铝 ¥280.00

浇注模具用氮化铝半导体静电卡盘用氮化铝热交换器用氮化铝 ¥280.00

产品详情

超细氮化铝 1.5um ***

销售型号：WA15

一、化学品名称

中文名：超细氮化铝

英文名：micro fibre aluminum nitride

二、成分/组成信息

纯度：＞***

CAS号：24304-00-5

分子式：AlN

分子量：40.9882

颜色与特性：灰白色粉末。纯度高、粒径小、分布均匀，比表面积大，松装密度低，良好的注射成形性能；用于复合材料，与半导体硅匹配性好、界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热介电性能。

技术参数

平均粒径（D50）纯度氮总氧含量碳

1.5um ＞99.5% 32-35% 0.6-1.2% ＜500ppm

三、应用方向

1.制造高性能陶瓷器件：

(1) 制造集成电路基板: 氮化铝陶瓷材料具有优良的热传导性、可靠的电绝缘性、低的介电常数和介电损耗，可用于制造高导热陶瓷基板。

（2）电子器件：在超大规模集成电路制作中，电子器件对散热要求更高，A12O3已经不能满足散热要求，而使用纳米ALN制成的器件则可以很好的解决这一难题。

（3）散热器：ALN导热性能是A12O3的10倍左右，因此用氮化铝制备的散热器可以更好散热，满足不同散热要求。

（4）耐高温坩埚：ALN可稳定在2200℃高温，且强度随温度的升高下降较慢，抗熔融金属侵蚀的能力强，是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料。

2.制备高分子基复合材料： ALN具有优良的电绝缘性，介电性能良好，与高分子材料相容性好，是电子产品高分子材料的***添加剂。

3.纳米无机陶瓷车用润滑油及抗磨剂：纳米氮化铝陶瓷粒子随润滑油作用可渗嵌到金属表面凹痕和微孔中，形成纳米陶瓷保护膜。因为这层膜的隔离作用，通过改善润滑，可降低摩擦系数大于70%，提高抗磨能力300%以上，可延长机械零件寿命3倍以上，降低维修成本，节能5%-30%,提高设备输出功率15%-40%，而其添加量仅仅为万分之二。

4.导热硅胶和导热环氧树脂：超高导热纳米ALN复合的硅胶具有良好的导热性、电绝缘性，较低的稠度和良好的施工性能。广泛应用于电子器件的热传递介质，进而提高工作效率。如CPU与散热器填隙、大功率三极管和可控硅元件与基材接触的细缝处的热传递介质。

5.导热塑料中的应用：纳米氮化铝粉体可以大幅度提高塑料的导热率。通过实验产品以5-10%的比例添加到塑料中，可以使塑料的导热率从原来的0.3提高到5。相比较目前市场上的氧化铝或氧化镁等导热填料具有添加量低，对制品的机械性能有提高作用，导热效果提高更明显等特点。

6.高导热硅橡胶的应用：与硅匹配性能好，在橡胶中容易分散，能够在不影响橡胶的机械性能的前提下大幅度提升硅橡胶的导热率，而且添加量很小（根据导热要求一般在5%左右就可以使导热率提高50%-70%），现广泛应用于军事、航空以及信息工程中。

7.其他应用领域：纳米氮化铝应用于熔炼有色金属和半导体材料砷化鎵的坩埚、蒸发舟、热电偶的保护管，高温绝缘件，微波介电材料、耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明氮化铝微波陶瓷制品，以及目前应用于PI树脂，导热绝缘云母带，导热脂，绝缘漆以及导热油等。

注意事项：

本品应储藏于阴凉、干燥室内、避免重压。未经表面处理的粉体，使用过程中不宜暴露空气中，以免吸湿团聚，影响分散性能和使用效果。

三、包装

5KG/袋 25KG/桶

杭州吉康新材料有限公司提供