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SECS协议硅片盒CID载码体读取器晶圆盒RFID读卡器CK-S650-PA60E

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参数

HDX半双工产品特性
否是否进口
深圳产地

发货地广东深圳 5天内发货供货总量1000台

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产品详情

产品简介

SECS协议硅片盒CID载码体读取器晶圆盒RFID读卡器CK-S650-PA60E是专门为半导体产业结构升级而开发的低频RFID标签读卡器，支持标准工业半导体体HSMS、ModbusTCP协议、SECS协议和ModbusRTU协议，同时还支持1和N协议，方便用户应用到半导体加工控制器或PLC等系统中。

SECS协议硅片盒CID载码体读取器晶圆盒RFID读卡器CK-S650-PA60E是一款基于射频识别技术的低频RFID标签读卡器，采用24V供电，工作在134.2kHz，带有一路输入IO、一路输出IO和IO公共管脚，外置三个旋转编码开关（SW1、SW2、SW3），使其能便捷修改所需的工作状态，以适应更多的现场工作需求。

该读卡器支持标准工业半导体体HSMS、ModbusTCP协议、SECS协议和ModbusRTU协议，同时还支持1和N协议，方便用户应用到半导体加工控制器或PLC等系统中。设备外置了三个模式开关选择器，方便用户直接设置工作模式、通信速率以及设备地址。读卡器集成了射频部分通讯协议，用户只需通过通讯接口发送和接收数据便可完成标签的读写操作，无需理会复杂的射频通讯协议。

产品选型：

型号	CK-S650-PA60S	CK-S650-PA60E
通讯接口	RS485/RS232	RJ45

产品特征

◆ 功耗：1.5W

◆ 通信协议：HSMS、SECS、1 协议、N 协议、MODBUS RTU/TCP

◆ 通信接口：RS485/RS232、RJ45

◆ 直流供电：24V（带反接和过流保护）

◆ 工作频率：134.2kHz

◆ 读写卡距离：0~80mm

◆ 工作湿度：10－90% RH

◆ 工作温度：-25℃－+70℃

◆ 工作模式：HDX

◆ 射频标准：***11784/11785

◆ 支持标签：SIC7999，TI标签(RI-TRP-DR2B-30，RI-TRP-DR2B-40，TRPGP40ATGC，TRPGR30ATGA，TRPGR30ATGB)

产品功能

◇可设置的工作模式：通过设置旋转编码开关SW1使CK-S650支持不同的协议。

◇可设置的波特率及校验方式：通过旋转编码开关SW2可设置CK-S650-PA60S通讯在不同的波特率和校验方式。

◇可设置的心跳时间：通过旋转编码开关SW2可设置CK-S650-PA60E的心跳时间。

◇可设置的节点编码：通过旋转编码开关SW3可设置系统节点编号。

◇自带信号指示灯：可指示系统运行状态和标签读写操作状态。

◇可读写低频标签数据：距离得到提升。

◇支持多种通讯接口，接线简单快捷

应用场景

CID载体可嵌入如硅片盒、晶圆盒、花篮、半导体IC专用盒、包装盒、承载器、Shipping Box、Wafer Stack BOX、Single Tray单片盒、Storage Box晶圆传送盒、Ingot Case晶棒盒、Wafer Coin Box晶圆蛋糕盒、LED Tray晶圆承载盘、Hybox智能栈板物流箱等装置上，用于记录和读写产品品质信息、工序指示信息、工序完成信息、批次信息、检查结果等。

通过RFID无线射频快速识别读写，从而实现半导体行业的全过程智能识别、工序管理、流通监控，产品溯源、品质管控，实现全流程领域的信息化、数字化，为提供高品质的产品，保驾护航。

因RFID方式具有***读写可靠性和耐环境性，在生产效率的维持和耐清洗性需求较高的半导体制造车间，有广泛的应用。