X-23-7868-2D

面议

参数

否加工定制
橡胶型密封胶基料
湿空气硫化型密封胶硫化方法

发货地江苏苏州 1天内发货供货总量1000千克

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SHINETSU信越油脂和油化合物X-23-7868-2D 面议

回收日本信越 X-23-7868-2D导热硅脂 ¥1600.00

求购回收信越散热膏X-23-7868-2D 面议

原装信越X-23-7868-2D导热硅脂纳米级信越7868 导热率6.2 1kg ¥4000.00

信越X-23-7762,X-23-7868-2D高导热硅脂 ¥1050.00

EUCHNER SN05X12-781L-M接近开关 EUCHNER KCB2D2D2D2D0000DV0W操纵杆 ¥666.00

产品详情

信越X-23-7868-2D导热硅脂
1 特点：
日本SHINETSU信越X-23-7868-2D，该导热硅脂是日本信越采用纳米材料制成的纳米硅脂，根据市场的需求应用了全新的纳米导热技术，在导热硅脂中添加了纳米导热材料，使得导热硅脂可以***地填充散热器与IC之间的缝隙，达到的散热效果。
电子行业一般在高性能的领域，设计方面都会考虑使用信越导热硅脂（黄金膏）:X-23-7868-2D。
信越X-23-7868-2D导热硅脂是属于纳米技术导热硅脂，添加了高性能的金属导热材料，热传导性能佳，侧重于高导热性和操作性，并且添加了大约4%的异烷烃。***作为CPU、MPU的TIM-1散热材料。

信越X-23-7868-2D产品优越性能：热传导性能佳高导热性的操作性

2．信越X-23-7868-2D导热硅脂一般特性
项目                单位          性能
外观                灰色         膏状
比重                g/cm3 25℃    2.5
粘度                 Pa·s 25℃     100
离油度               % 150℃/24小时 —
热导率              W/m.k 6.2*
体积电阻率           TΩ·m          —
击穿电压            kV/mm 0.25MM 测定界限以下
使用温度范围        ℃          -50~+120
挥发量              % 150℃/24小时 2.43
低分子有机硅含油率 PPM ∑D3~D10 100以下
*溶剂挥发后的值
应用：
一、应用于高性能计算机CPU 主板上的散热填充材料，应用于各种***产品之芯片与散热片之间，服务器CPU与散热片之间，传热效果***

这种类型的CPU相对升温比较快，散发的热量比较多，它所需要的散热器及导热硅脂的要求比较高。
二、针对散热器行业的市场情况，信越的导热硅脂在高导方面是有一定的领导地位

包装：　　
1KG/罐

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