Mereco密封胶Mereco硅胶Mereco粘合剂
Mereco 粘合剂专为需要大粘合强度以获得佳性能的苛刻应用而配制。专注于粘合低表面能材料、CTE 不匹配、抗冲击和振动以及一般工业粘合问题。
Mereco 有机硅取代了环氧树脂和聚氨酯,用于预计会出现***高温和低温且需要低应力的情况。 用于灌封和封装、粘合剂粘合和低应力保护应用。
Mereco 助剂是清洁剂和脱模剂,用于清洁未固化树脂、成型应用和润滑工具。
Mereco 灌封和封装化合物是具有不同粘度、固化时间和性能的双组分系统。 这些化合物可针对您的特定应用进行定制,包括保护电子组件免受潮湿、腐蚀、冲击和振动以及污染物的影响。
Mereco 聚氨酯有多种粘度、固化时间和性能。 应用包括灌封和封装、低应力保护和耐磨性。
Mereco 光纤粘合剂专为要求苛刻的光纤应用而设计。 用于单光纤和多光纤连接。
Mereco 燃料电池产品专为新兴燃料电池技术而设计。 用于铸造 PEM 堆叠密封件。