【sst西斯特】半导体切割电镀硬刀 封装切割超薄刀片晶圆划片刀
¥180.00
【SS西斯特】半导体切割 晶圆划片刀 SiC碳化硅衬底切割
¥180.00
- 商品
- 详情
【SST西斯特】CSP切割金属刀 无基体超薄切割化合物半导体材料切割
- ¥200.00 50 - 499
- ¥180.00 ≥500
参数
- 超薄产品特性
- 否是否进口
- 深圳产地
广东 深圳
15天内发货
10000件
【sst西斯特】半导体切割电镀硬刀 封装切割超薄刀片晶圆划片刀
¥180.00
【SS西斯特】半导体切割 晶圆划片刀 SiC碳化硅衬底切割
¥180.00
产品详情
优势
能有效地解决相关问题：
1、刀片寿命问题；
2、崩缺问题。
供货周期短，稳定性好，性价比高。
1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定；
2、切割寿命、产品品质与业内***相当，性价比高。
产品特点
1、具有高韧性、高精度、超薄、长寿命、使用方便等特点；
2、可根据加工材料不同，定制设计不同样刀，亦可刀口开槽，满足不同加工需求。
快速响应，专业服务。
1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）；
2、24小时内响应客户异常处理。
应用领域
半导体：BGA、LGA、LED、二极管
光学玻璃：二氧化硅、光学玻璃、镀膜玻璃、石英玻璃等
金属材料：硬质合金、部分有色金属等
陶瓷及瓷性材料：碳化硅、氧化锆等
公司介绍
深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削加工系统方***，2015年创立于中国深圳，植根于技术创新的精神，屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。
基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法 论的实际应用，西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工，并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。
西斯特科技始终以***的技术、高性能的产品、优质服务的理念，带领产业革命，创造***可能。
了解更多产品信息，欢迎关注微信公众号【磨削系统解决方案】，或拨打热线电话400-6362-118
为您推荐
-
【sst西斯特】晶圆封装切割 电镀刀片 EMC切割陶瓷切断开槽 ¥200.00
-
-
-
-
-
【SST西斯特】切割晶圆超薄树脂刀 CSP封装切割定制刀片 ¥160.00
-
-
【sst西斯特】电镀软刀陶瓷切割 电镀刀基板划切 定制加工 ¥220.00
-
【sst西斯特】陶瓷精密切割 PCB切割封装切割 国产刀片哪家好 ¥200.00
-
-
【sst西斯特】硅片切割超薄镍基硬刀片 有效解决背崩 ¥180.00
-
【SST西斯特】晶圆硅片切割超薄电镀刀片 厂家直供可经销代理 ¥190.00
在线问
产品参数
- 超薄
- 否
- 深圳
- SSTech
- 金属刀
- 600
- 58
- 40
- 0.1
- 金刚石
- 30000
- 180
- 光学玻璃
- 精密切割
- 是
- 30000
- 无
- 58*0.1*40
