【SST西斯特】超薄切割片 金属刀片 半导体封装领域较硬材料切割
¥200.00
【SST西斯特】超薄切割片 无基体金属软刀 封装基板切割金属刀片
¥190.00
- 商品
- 详情
【西斯特sst】超薄切割片 0.11mm树脂刀片 光学玻璃石英玻璃氧化锆陶瓷
- ¥190.00 50 - 499件
- ¥170.00 ≥500件
参数
- 否是否进口
- 深圳产地
- SSTech品牌
广东 深圳
15天内发货
10000件
【SST西斯特】超薄切割片 金属刀片 半导体封装领域较硬材料切割
¥200.00
【SST西斯特】超薄切割片 无基体金属软刀 封装基板切割金属刀片
¥190.00
产品详情
优势
能有效地解决相关问题：
1、刀片寿命问题；
2、崩缺问题；
3、切割分层；
4、产品边缘毛刺。
供货周期短，稳定性好，性价比高。
1、具备月产超过30000片的生产能力，质量稳定；
2、切割寿命、产品品质与业内***相当，性价比高。
产品特点
1、具有良好的弹性，限度地提高切削能力；
2、高精度、切割锋利、自锐性好、颗粒更新快，有效保障刀片良好的切削状态；
3、可根据加工材料不同，定制设计不同样刀，亦可刀口开槽，满足不同加工需求。
快速响应，专业服务。
1、针对客户的新需求，一周可提供新样品（尺寸规格不限）；
2、24小时内响应客户异常处理。
应用领域
半导体：BGA、PCB、QFN、DFN
光学玻璃：光学玻璃、石英玻璃等
金属材料：微钻、铣刀杆、稀土磁性材料等
陶瓷：碳化硅、氧化锆等
公司介绍
深圳西斯特科技有限公司 (简称SST西斯特) ，以“让一切磨削加工变得容易”为主旨，倡导磨削加工系统方***，2015年创立于中国深圳，植根于技术创新的精神，屹立于追求梦想、创造价值的企业文化。
基于对客户现场的深度解读、创新性的磨具设计和磨削系统方法 论的实际应用，西斯特的磨削理念可服务于航空航天、医疗器械、集成电路、磁性材料、汽车与船舶制造、蓝宝石与功能陶瓷等领域的磨削加工，并为半导体制造、消费电子制造、汽车制造等行业提供高端磨具产品。
西斯特科技始终以***的技术、高性能的产品、优质服务的理念，带领产业革命，创造***可能。
了解更多产品信息，欢迎关注微信公众号【磨削系统解决方案】，或拨打热线电话400-6362-118
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在线问
产品参数
- 否
- 深圳
- SSTech
- 树脂刀
- 320
- 56
- 40
- 0.11
- 树脂
- 25000
- M
- 封装基板
- 精密切割
- 是
- 25000rmp
- 无
- 56*0.11*40
