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半导体加工，是一个集物理学、化学、材料科学及精密机械技术于一体的综合性领域。它要求极高的精度和稳定性，每一个微小的误差都可能对芯片的性能造成巨大影响。在这个过程中，从晶圆的切割、研磨、抛光到后续的蚀刻、沉积等步骤，每一步都需要精细的操控和专业的工具。烧结型树脂磨头，是将微小钻石颗粒烧结镶嵌在树脂基体中制成的工具。这种设计不仅保留了钻石的超硬特性，还通过树脂的柔韧性提高了工具的耐用性和适应性。在半导体加工领域，它主要用于晶圆的超精密研磨和抛光，以确保晶圆表面的平整。
品牌：东巨
型号:树脂结合剂
材质:金刚石
类别:圆柱磨头
规格:25D*30T*120L*19B*3X SDC120B
粒度：120目-2000目
磨头直径:25mm
磨头长度：30mm
柄径:19mm
磨头长度:30mm
长度:120mm
凹深：5mm
凹宽：19mm
重量:600g
是否定制:是
是否进口:否
产地:东莞
研磨方式：端面磨
功能用途:去除晶圆表面瑕疵，提升平整度
适用范围:半导体加工
东巨钻石树脂磨棒的优点：
高硬度：钻石颗粒的加入使得磨棒能够轻松应对半导体材料的硬度，减少加工过程中的磨损。
自锐性：在使用过程中，磨粒会逐渐露出新的锋利表面，保持持续的高效率切削。
均匀性：树脂基体能够确保钻石颗粒分布均匀，从而确保加工表面的均匀性。
低污染：相比传统磨料，树脂钻石磨棒产生的碎屑更少，减少了对加工环境的污染。
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