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JEDEC标准
DDR3速度等级:1066 mbps
Unbuffered DIMM:240 -pin
内存组织:×8 FBGA DRAM芯片
DDR3内存接口:SSTL_15
CAS延迟:7-7-7
带宽:8500 mb / s
VDD电压:1.5 + -0.075 v
VDDQ电压:1.5 + -0.075 v
标准OP温度:0℃~ + 85℃
工业OP温度:-40℃~ + 85℃
PCB高度:1.18英寸
通过无铅认证
桌面应用程序
简介
此为DDR3-1066 CL9 Unbuffered内存模组。该模组密度从1 GB到4 GB,由64/128MX8位FBGA封装的DDR3-1066同步DRAM组成,用于安装在240脚侧边卡连接器插槽中。
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