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亿思科碳纤维CF填充抗静电PC 高强度高冲击芯片盒用料

¥18.00 ≥25千克起批

参数

东莞产地
2450弯曲模量
聚碳酸酯中文名

发货地广东东莞不限供货总量9999千克

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产品参数

产地东莞
弯曲模量2450
中文名聚碳酸酯
特性高冲击强度、低吸水、变形小、耐热、自熄性
成分聚碳酸酯
弯曲强度105MPa
热传导率0.19W/mK
拉伸模量2450
外观黑色
拉伸强度65Mpa
有效成分含量97％
熔点230 ℃
应用领域电子元器件包装运输、托盘、相机手机等电子产品外壳、保压夹具、镊子、容器、通讯设备等。
吸水率0.4％
长期使用温度−40 ℃-135 ℃

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亿思科碳纤维CF填充抗静电PC 高强度高冲击芯片盒用料: ¥18.00