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亿思科碳纤维填充超导电PC 高冲击强度芯片盒用料

¥18.00 ≥25千克起批

参数

D122硬度
110Mpa压缩强度
注塑级加工等级

发货地广东东莞不限供货总量9999千克

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产品参数

硬度D122
压缩强度110Mpa
加工等级注塑级
介电系数3.0-3.2
拉伸屈服伸长率9％
阻燃性UL94 V-0
外观黑色
热传导率0.19W/mK
光透过率90％
熔点230 ℃
中文名聚碳酸酯
应用领域电子元器件包装运输、托盘、相机手机等电子产品外壳、保压夹具、镊子、容器、通讯设备等。
每件重量25
密度1.18－1.22g/cm³
溶化体积流率13cm3/10min

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