深圳市腾创达电路有限公司,自2009年成立以来,一直专注于高多层、高难度、高精密PCB线路板的快件样板和中小批量的生产制造.主要生产高多层线路板、HDI板、埋盲孔板、FPC柔性线路板、金手指板、厚铜电源板、双面多层板,、高频板、蓝牙板、阻抗板、半孔板、罗杰斯板、铝基板、高TG厚铜箔板、混合介质板、软硬结合板等。按我司现在目前工艺能力以及人员技术目前可以达到生产48层以下电路板.产品广泛应用于通讯、医疗、航空航天、工控、汽车电子、高端存储、数码产品、计算机周边产品、专业院校等高科技领域。凭借雄厚的实力,稳定的质量和快速的交期,得到客户及同行业的广泛认可,成功创立“腾创达”品牌,成为国内快件样板中小批量***企业。公司先后被评选为“深圳市高新技术企业“和“高新技术企业“。
深圳腾创达电路是于2005年成立的国内专业的线路板生产制造厂家,专业生产高层次、高精密度、HDI、高频、高频与FR4混压、厚铜、高TG等各种工艺类型复杂的快板及中小批量PCB的生产制造,10年来深圳腾创达已成为国内专业高效的PCB快件服务商,获得了美国UL、ROHS、***等一系列认证,产品广泛应用于通讯、安防、医疗、航空航天、***、汽车、计算机等高科技领域。公司拥有员工300多人,厂房面积10000平米,年生产能力为160000平米,月交货品种数3000个,双面板最快24小时交货,四、六、八层板最快48小时交货, 十层及以上120小时交货。
技术参数:
最小线宽/间距:外层3.0/3.0mil(完成铜厚30um),内层2.5/2.5mil(1/3、1/2OZ)
最小钻孔:0.15mm(机械钻孔)/3mil(镭射钻孔)
最小焊环:4mil
最小层间厚度:2mil
最厚铜厚:7 OZ
成品尺寸:600x800mm
板厚:双面板0.2-7.0mm 多层板:0.4-7.0mm
阻焊桥:≥0.08mm
板厚孔径比:18:1
塞孔能力:0.2-0.8mm
功能测试:
绝缘电阻: 50 ohms(常态)
剥离强度: 1.4N/mm
热应力测试 :280 ℃,20秒
阻焊硬度: ≥6H
电测电压: 10V-250V
翘曲度: ≤0.7%
公差:
金属化孔:±0.075mm (极限±0.05)
非金属孔:±0.05mm (极限+0/-0.05mm 或 +0.05/-0mm)
外形公差:±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
工艺能力:
月产能:15000平米(多层板)
层数:2-50层
产品类型:HDI板、高频板、射频板、阻抗板、厚铜板(7OZ),软硬结合板, 阴阳铜板、铝基板、混压板、背板、埋容埋阻板
原 材 料:
常规板材:FR4 ( 生益/KB 建滔)
高频材料:Rogers、 Taconic、 Arlon
高TG板材:S1000-2M、KB 及配套P片
无卤素板材:生益S1155、S1165系列
阻焊:广信 太阳油墨
表面处理:
喷锡、无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)等
特殊工艺:
盘中孔、盲埋孔、半孔、台阶孔、控深钻、多属基(芯)板、混压板等