FPC加急样板,FPC48小时加急板工艺如下:
FPC工艺基本流程:
1:开料(铜箔和辅料)
2:钻孔(钻铜箔及少数需要钻的辅料)
3: 沉镀铜(钻通孔镀铜 含物理室测孔铜)
4: 线路(曝光 显影 蚀刻(蚀刻后测试阻抗))
5:贴合(覆盖膜 PI 屏蔽膜)
6:压制固化 (辅料与铜箔的结合)
7:阻焊 (保护线路)
8:冲孔(开定位孔)
9:沉金(物理室测镍金厚)(我们公司这个需外发)
10:丝印(印字符 LOGO之类的)
11:测试(电测或者飞针测试 测开短路)
12:组装(贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等)
13:冲切(冲外形等 看需要,有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等)
14:FQC FQA 包装(包装外发)
15:SMT(表面安装技术,俗称打键,在线路板上安装上元器件 IC等)
(我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理)
16:IQC FQA
17:包装出货
FPC的主要参数
基 材:聚酰亚胺/聚脂
基材厚度:0.025mm---0.125mm
小孔径:¢0.30mm±0.02mm
铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃
最小线距:0.075---0.09MM
符合国际印制电路IPC标准
工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型
生产周期
类型 单面板 双面板 多层板 软硬结合板
样品 2-4天 2-4天 5-10天 7-14天
量产 6-8天 6-9天 9-12天 12-15天
备注:如果贴片根据难以程度另算时间(一般2天内)。
快速和准确是我们的特色。单、双面样板24小时,多层样板一天一层,即四层板四天,六层板六天,依次类推。
接正式订单后量产双面板5-6天,多层板7-9天。(我司现开通双线生产,一条为大批量线;另外一条为开发公司特设加急线,
双面最快24小时,四层48小时,六层72小时)样板经过飞针测试,出货率***PASS。
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