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参数
- 柔性板产品特性
- 是加工定制
- 嘉立创品牌
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PC（Flexible Printed Circuit 挠性电路板，简称软板）：以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材，通过蚀刻在铜箔上形成线路而制成的一种具有高度可靠性，***挠曲性的印刷电路，广泛应用于电脑、通讯、医疗设备、汽车电子、航空***等诸多产品中。
■ 软板的特点
1）体积小、重量轻： 满足高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展的需要
2）高度挠曲性： 在三维空间内任意移动和伸缩，从而达到元件装配和导线连接一体化
PI补强
钢片+3M+FR4补强
■ 软板与硬板结构对比
1）单面板：只有一面导体
2）双面板：有上下共两面导体，两层导体之间通过导通孔（via）相连接
3）多层板（暂不支持）：不同于硬板需要偶数层次，软板可以做三层或以上的奇偶层次导体，布线更精密
■ 嘉立创FPC结构图
重点提醒：
a.我们目前采用的FPC基材是无胶电解铜箔，材质是PI(聚酰亚胺),PI厚度是25um
b.表面工艺为沉金(沉金焊盘上的字符默认掏掉，同FR4板字符制作说明)
c.金手指处距板边0.2mm(距离不够的我们直接削开***此距离）
d.补强是指在FPC局部区域增加钢性材料，方便组装。PI补强适用于金手指插拨产品; FR4适用于比较低端产品;钢片价格比较高，但是平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品。补强板和电磁屏蔽膜是FPC制作可选项，依客户需要制作的。对于需要制作补强板的，可以在不同的区域做不同材料、不同厚度的补强板。(如下附图为常用的几种补强类型)
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产品参数
- 柔性板
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