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连接器塑料发展的7个***趋势 晟泰科技微信号： STPA66 随着科技的不断发展，3C 产品不断的更新换代，各大手机，电脑厂商每年都在 推出新款机型，而连接器行业也在随着 3C 产品的不断更新的过程中也在不断的 经受着巨大的挑战，今天我们就来总结一下，关于 SMT 电子连接器材料的发展 趋势。 发展趋势 01.高流动 高温连接器的趋势是：标准→高流动低翘曲→***流动低翘曲 就目前而言，国外的大厂商都在进行***流动。低翘曲的材料的研究，普通的一 些牌号我们国内技术也是能够满足要求的。 随着产品高度、宽度和端子之间的距离变小，也就需要材料具有高流动性。 在提高流动性的同时，自然会相应损失一些材料的强度和韧性，但是还要为了制 品的需求，还要尽可能的保持材料的强度和韧性。以及耐热性。 02.低介电特性 大家都知道，电子设备传输速度很重要（传输速度越来越快）。而为了提高传输 速度，高频产品越来越多（频率越来越高），对材料的介电常数也有要求，目前 高温材料好像只有 LCP 能够满足介电常数<3 的要求，其次还有 SPS 可以作为 备选，但是缺点还是很多。 03.颜色需求 由于 LCP 外观无光泽，容易有流痕，而且染色性能不是很好，所以 LCP 的发展 趋势倾向于外观有光泽，容易配色，高温过程不变色。能够满足客户对于产品颜 色的需求。 04.防水 目前手机等 3C 产品对于防水的要求越来越高，例如最近出的 iPhone X 防水也 是其亮点之一，在将来，防水普及度肯定会越来越高。目前主要采用点胶和硅胶 结合的方式来达到防水目的。 05.长期耐温性 高温下耐磨（长期使用温度 150~180℃）、耐蠕变（负荷下 125℃/72hrs)、满 足 ESD 要求(E6~E9)。 06.生物环保 有些客户会希望加工厂商用环保生物塑料来加工连接器，例如：生物基材料（玉 米、蓖麻油等）或者再生料，因为选用生物或者环保材质可能会使他们在***投 标时会有额外的加分。 07.透明 终端客户提出的要求，希望产品能够透明，例如可以在下面加个 LED，做成指 示灯或者为了更加好看。这时候就需要耐高温又透明的塑料。 行业痛点 就目前趋势而言，终端产品体积越来越小，对于材料的流动性越来越高，但是又 不能降低其他的韧性，耐温以及一些其他特性，这就对材料提出了很高的要求。 平衡材料的这几种性能，对研发人员来说就是一个挑战了。
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