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重庆派瑞林(Parylene)高频电路

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重庆科道检测技术有限公司
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随着现代电子技术向着微型化、轻型化、高集成度以及低成本化方向发展,对电路的封装技术提出了更高的要求。采用真空气相沉积的Parylene膜厚度可控(0.1~100μm),且薄膜致密均匀,无针孔,无应力,有优异的电绝缘性和防护性。其中Parylene N的相对介电常数较低(2.65),且其介电常数不会随温度和频率的变化而变化,是理想的高频电路防护材料。

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