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供应 日本大金 NEOFLON PFA AP-201SH耐候性 半导体塑封料

参数
  • 日本大金厂家(产地)
  • AP-201SH牌号
  • 品牌经销销售方式
广东 东莞 不限 13000千克
东莞市海毅新材料有限公司 5年
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产品详情

日本大金 NEOFLON PFA AP-201SH耐候性 半导体塑封料

本色,白色,灰色,等多种颜色,半导体塑封料,阻燃,共聚物

良好的成型性,高温强度,良好的耐候性,低摩擦,注塑成型

销售热线:15812825889/李先生


  • 物理性能条件测试标准数据单位

  • 比重ASTM D7922.15-2.17g/cm³

  • 吸水率(23°C, 24 hr)ASTM D570<0.010%

  • 熔融流动指数372℃ / 5.0KgASTM D123820-30g/10min

  • 熔体粘度380°C2.00E+6-2.50E+7mPa·s

  • 氧指数1.5mmASTM D2863>95%

  • 表观密度JIS K68911.00-1.40g/cm³

  • 热性能条件测试标准数据单位

  • 熔融温度ASTM D4591300-310°C

  • 线膨胀系数MDASTM D6966.7E-5cm/cm/°C

  • 比热ASTM D6960.251Btu/lb/°F

  • 导热系数ASTM C1771.8Btu·in/hr/ft²/°F

  • 阻燃性条件测试标准数据单位

  • 防火等级All colorUL-941.50mmV-0

  • 注塑成型条件条件建议值单位

  • 干燥温度100-180°C

  • 干燥时间2.0-6.0Hr

  • 建议水份含量<=0.20%

  • 料筒后部温度290-370°C

  • 料筒中部温度300-380°C

  • 料筒前部温度310-390°C

  • 喷嘴温度320-400°C

  • 模具温度140-240°C


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