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TRICONEX 4000103-501

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TRICONEX 4000103-501

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辅助气体控制

辅助气体主要作用是为切割助燃,并通过气流吹掉切割面上的熔渍,使得切割表面光滑整洁。需要对气体的压力进行控制:

A 压力过大时,则会造成切割面粗并切缝较宽;

B压力不足时,则切割面有熔渍且效率较低;

根据不同的切割任务,通常会选用不同的切割辅助气体,控制系统同时控制其气体压力。

3.2.3蛙跳

在连续运行时,轮廓间的定位需要机床频繁起停,占用了机床整个运行时间的30%。因此跳跃式的定位方式要比普通定位方式节省时间3-5倍。大大提高了生产效率。

其工作流程如下:

关光、关气---切割头抬起—切割头平移—切割头下落—开光/开气

经过该方案设计的流程如下:

关光/关气同时切割头抬起---定位完成同时,切割头下降到切割高度—开始切割;

IBM HS21 XM BLADE SERVER 1 X XEON QC L5310 1GB 7995J1Y


DELL M600 INTEL XEON X5470 3.33GHZ CPU KIT M600 X5470


DELL M610 INTEL XEON E5540 2.53GHZ CPU KIT M610 E5540


DELL PRECISION I7-720QM 4GB 128GB SSD FX3800M M6500 09


DELL M710 INTEL XEON E5540 2.53GHZ CPU KIT M710 E5540


HP Z600 / Z800 INTEL XEON E5540 2.53GHZ CPU KIT NF150AA


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DELL POWEREDGE M710 1 X 6 CORE 2.93GHZ, 16GB, 2 X 500GB


DELL POWEREDGE R710 2 X 6C X5650 2.66GHZ 96GB 4 X 2TB


DELL POWEREDGE R710 2 X QC X5550 2.66GHZ 8GB 8 X 146GB


DELL POWEREDGE R710 2 X QC E5506 2.13GHZ 4GB 2 X 300GB


HP PROLIANT DL580 G5 4 XQC L7345 1.86GHZ 16GB 2 X 146GB


DELL POWEREDGE M710 2 X E5520 2.26GHZ, 24GB, 2 X 300GB


DELL POWEREDGE R710 1 X QC L5520 2.26GHZ 16GB 8 X 300GB


HP DL360 G6 SERVER 1 X E5620 2.40GHZ 16GB RAM 250GB HDD


DELL POWEREDGE R710 2 X QC X5570 2.93GHZ 24GB 8 X 146GB


DELL POWEREDGE R710 1 X QC E5506 2.13GHZ 12GB 8 X 73GB


DELL POWEREDGE R710 1 X QC E5620 2.40GHZ 8GB 1 X 600GB


HP Z800 WORKSTATION XEON E5504 2.0GHZ 4GB RAM 1 x 1TB


DELL POWEREDGE M710 2 X 6 CORE 2.80GHZ, 32GB, 2 X 500GB


DELL WORKSTATION T5500 1 X E5504 2.0GHZ 4GB 128GB SSD


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