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河北 石家庄
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| 140XBP01000背板 |
除了对钻孔要求电镀层厚度均匀外，背板设计人员一般对外层表面上铜均匀性有着不同要求。一些设计在外层上蚀刻很少信号线路。而另一方面，面对速数据率和阻抗控制线路需求，外部层设置近乎固态铜薄片将变得十分必要，以作EMC屏蔽层之用。由于用户要求更多层数，因而确保在粘合前对内层刻蚀层进行缺陷识别和隔离是十分紧要。
为实现背板阻抗有效和可重复地控制，蚀刻线宽度、厚度和公差成为关键指标。这时，可采用AOI方法来***蚀刻铜图案与设计数据匹配。使用阻抗模型，通过在AOI上对线宽公差进行设定，从而确定并控制阻抗对线宽变化灵敏度。
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- Schneider/施耐德
- 140XBP01000背板
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- 240-360
- 50
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