ABB I/O 模块是一种可扩展的模块化解决方案,可集成到 Premio 的工业计算机中,并通过即插即用的可扩展性提供增强的可靠性。这些附加模块有助于解决在崎岖边缘出现的设计限制和兼容性问题。ABB I/O 模块提供定制以满足特定 I/O 要求,从而在最严苛的边缘部署中实现稳健的 I/O 连接。
采用*** PCIe 通信标准设计构建,它创建了一个简单的,但多功能的解决方案可以在兼容的 Premio 系统之间互换,以实现完全优化的配置。EDGEBoost 模块直接安装到各自的 EDGEBoost 支架中,为用户提供了一种可扩展的方式来扩展他们的 I/O 需求,而无需进一步投资来为更多物联网设备提供动力。
Premio 的 EDGEboost I/O 主要特性
通过 PCIe 协议的互操作性
ABB I/O 通过 Premio 的专有引脚设计进行设计,可轻松集成到兼容的 Premio 系统中,并且可以互换以获得更优化的配置。通过标准化的PCIe 协议,EDGEboost I/O 模块直接插入兼容 Premio 产品中***的 EDGEboost 支架,允许中央系统与其连接的设备之间进行无缝通信。EDGEBoost I/O 模块能够支持***的变革性技术,例如 M.2 NVMe 存储和 M.2 AI 加速器,以实现实时推理功能。
模块化和可扩展性
ABB I/O 利用模块化设计为具有高度专业化要求的 IIoT 部署提供更高的 I/O 兼容性和可扩展性灵活性。这使系统集成商和原始设备制造商能够围绕其 I/O 要求配置工业计算机,而不受限于板载可用的固定 I/O。
坚固耐用,适用于恶劣环境
Premio 的 EdgeBoost I/O 模块专为承受最恶劣的环境而设计,其设计适用于坚固耐用的系统。该模块可耐受***温度、湿度和冲击/振动,以确保***的连接。每个模块都经过机械和电气设计,可直接利用加固外壳的被动冷却设计。
与 EDGEBoost 支架兼容
我们的机械工程设计使 EDGEBoost I/O 模块能够通过 EDGEboost 支架轻松集成到 Premio 的旗舰产品中。支架为 EDGEBoost I/O 模块插入提供了一个标准化插槽。
这些兼容的嵌入式系统已经过全面测试和验证,可以满足边缘的所有关键任务 I/O 要求。每个兼容产品都带有针对特定行业应用的可扩展性、功率和性能进行优化的预定义模块。
我们提供三种不同类别的 EDGEBoost I/O 模块供您选择,以实现程度的 I/O 定制:
-数字和模拟 I/O
-网络与连接
-边缘人工智能和存储
功能说明
PFEA112-20载板支持多达 4 个 M.2 插槽,用于实时推理和高速数据存储,将***带到了边缘。这种独特的 PFEA112-20 I/O 通过支持多达 4 个具有 104 TOPS(每秒万亿次操作)性能的 Hailo-8™ AI 处理器而***,同时保持低 TDP(热设计功耗)以实现可靠的推理分析和实时对象检测. 或者,对于需要可扩展的高速和大容量存储的工作负载,EBIO-2M2BK 提供多达 4 个 NVMe 存储模块以实现化的数据存储能力。主要特点包括:
支持5G/AI/NVMe模组
2x M.2 B 键 2242/3042/3052
1x Dip 开关,用于切换到 2 种配置:
2x PCIex2, 支持AI模块/NVMe存储
1x PCIex2, 支持AI Module/NVMe Storage & 1x PCIex1 & USB 3.2 Gen1, 支持4G/5G
1 个 Mini SIM 插槽(板载)
3 个用于 SMA 连接器的天线孔
坚固的被动冷却设计