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主营产品
DCS集散式控制系统、PLC可编程控制器、数控系统
(CPU处理器、模块、卡件、控制器、伺服驱动、工作站、驱动器、马达、 内存卡、 电源，机器人备件等)各类工控产品
IGBT模块，即绝缘栅双极晶体管模块，是一种功率半导体器件。它主要由多个IGBT功率半导体芯片组装和物理封装为一个封装。IGBT模块的主要作用是在电力系统中进行高效率的电能转换和控制，例如将直流电(DC)转换为交流电(AC)，反之亦然。
IGBT模块的特点是开关速度快，通态电阻低，并且具有良好的热稳定性，因此在各种高频率、高效率的场合有着广泛的应用。例如，在新能源汽车、高铁、光伏发电等大功率领域，IGBT模块都是不可或缺的关键部件。
IGBT模块的封装工艺主要可分为焊接式与压接式两种。其中，高压IGBT模块一般采用标准焊接式封装，而中低压IGBT模块则出现了许多新技术，如烧结焊接，压力接触取代引线键合的压接式封装工艺。
随着科技的进步，IGBT模块的技术也在不断发展。未来的趋势是无焊接、无引线键合及无衬板/基板封装技术，这将进一步提高IGBT模块的效率和可靠性
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