产品作用:
型号:CTI‑Cryogenics On‑Board P300
AMAT 料号:0190‑27355
适配平台:AMAT Endura 300mm PVD 系统
制冷方式:闭循环 G‑M 制冷(氦气)
冷头温度:一级≈50K,二级≈4.2K(‑268.95℃)
抽气介质:水汽、氮气、氧气、氩气、烃类;对 H₂/He 靠活性炭吸附
极限真空:≤1×10⁻⁸ Pa(空载)
抽速(典型):N₂≈3000 L/s,H₂≈1200 L/s
压缩机型号:CTI 8113192G001(配套)
重量:≈28 kg
接口:标准高真空法兰(CF/***)
运行周期:8,000–12,000 小时再生一次
工作环境:洁净室,10–35℃,24/7 连续运行
关键特点
原厂适配:AMAT PVD 设备标配,即插即用,兼容原有控制与制冷链路。
超高真空:4.2K 二级冷头 + 活性炭吸附,有效抽除轻气体,满足薄膜沉积制程要求。
大抽速 + 低背压:快速建真空、维持高洁净度,提升膜层均匀性与良率。
板载紧凑设计:直接集成于腔体侧面,减少管路损耗,节省机柜空间。
闭循环无液氦:无需液氮 / 液氦,运行成本低、安全性高、维护简单。
可靠长寿命:工业级制冷机,抗热冲击,适配半导体 24/7 连续生产。
再生便捷:加热解吸 + 吹扫,现场可完成,停机时间短。
完善保护:过压 / 过流 / 过热 / 低氦压保护,故障自检报警。
SEMI 合规:符合 SEMI S2/S8,适配 Fab 自动化与安全规范。
典型应用
AMAT Endura 300mm PVD(钛、铝、铜、氮化钛等沉积)
高真空溅射腔、离子束 / 电子束制程
需无油、高洁净、超高真空的半导体制程