HOSTAFORM C 9021 MD POM
¥29.00
HOSTAFORM C 9021 S OEK POM
¥37.00
HOSTAFORM C 9021 S1 POM 硅油改性
¥37.00
HOSTAFORM C 9021 SW POM
¥25.00
HOSTAFORM® C 9021 M XAP®2
POM
典型数据
加工方法
注塑, 其它挤出成型
供货形式
粒料
添加剂
润滑剂
产品
with molybdenum disulphide modified, low emission
POM copolymer Injection molding type, modified with molybdenum disulphide; good chemical resistance to solvents, fuel and strong alkalis as well as good hydrolysis resistance; high resistance to thermal and oxidative degradation. Reduced emission grade. Emissions according to VDA 275 <5 mg/kg Burning rate *** 3795 and FMVSS 302 <100 mm/min for a thickness more than 1 mm. Ranges of applications: For sliding combinations with high surface pressure and low sliding speed, only slight tendency to stick-slip. Preliminary Datasheet
流变性能
Value
单位
测试方法
熔体体积流动速度, MVR
8.5
cm³/10min
*** 1133
温度
190
°C
负荷
2.16
kg
模塑收缩率, 平行
2.0
%
*** 294-4, 2577
模塑收缩率, 垂直
1.8
%
*** 294-4, 2577
机械性能
Value
单位
测试方法
拉伸模量
2650
MPa
*** 527-1/-2
屈服应力, 50mm/min
64
MPa
*** 527-1/-2
屈服伸长率, 50mm/min
9
%
*** 527-1/-2
名义断裂伸长率
20
%
*** 527-1/-2
弯曲模量
2600
MPa
*** 178
拉伸蠕变模量, 1h
2300
MPa
*** 899-1
拉伸蠕变模量, 1000h
1100
MPa
*** 899-1
简支梁无缺口冲击强度, +23°C
120
kJ/m²
*** 179/1eU
简支梁无缺口冲击强度, -30°C
120
kJ/m²
*** 179/1eU
简支梁缺口冲击强度, +23°C
6
kJ/m²
*** 179/1eA
简支梁缺口冲击强度, -30°C
6
kJ/m²
*** 179/1eA
球压痕硬度
140
MPa
*** 2039-1
热性能
Value
单位
测试方法
熔融温度, 10°C/min
166
°C
*** 11357-1/-3
热变形温度, 1.80 MPa
100
°C
*** 75-1/-2
电性能
Value
单位
测试方法
相对介电常数., 100Hz
4.2
IEC 62631-2-1
相对介电常数., 1MHz
4.2
IEC 62631-2-1
介质损耗因子, 100Hz
25
E-4
IEC 62631-2-1
介质损耗因子, 1MHz
80
E-4
IEC 62631-2-1
体积电阻率
1E12
Ohm.m
IEC 62631-3-1
表面电阻率
1E14
Ohm
IEC 62631-3-2
介电强度
35
kV/mm
IEC 60243-1
相对漏电起痕指数
PLC 0
PLC
UL 746A
其它性能
Value
单位
测试方法
吸湿性, 2mm
0.2
%
类似*** 62
吸水性, 2mm
0.75
%
类似*** 62
密度
1420
kg/m³
*** 1183
注塑
Value
单位
干燥温度
100 - 120
°C
干燥时间，除湿干燥机
3 - 4
h
加工前水分含量
0.15
%
螺杆切线速度
0.2 - 0.21
m/s
模具温度
80 - 120
°C
成型
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