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低压注塑bai(注射)成型工艺是一种使用很小du的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注zhi入模具dao并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效,目前德国化工***汉高公司可以为此工艺提供高性能的Macromelt系列热熔胶作为封装材料,主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛,包括:印刷线路板(PCB)、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器等。
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此项工艺起源于欧洲的汽车工业,到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年,在我国目前尚处在初步阶段。
这种低压注射成型技术的优势表现在:提升终端产品的性能;大幅减少新产品的研制成本,缩短产品开发周期,同时可以大幅度的提升生产效率;总生产成本的节约。诸多优势主要归因于汉高Macromelt系列高品质热熔胶材料所具备的特殊物理和化学性能。
供应兰州石化RPB08Ibody.clientHeight)this.width=body.clientHeight"border=>模拟结果3结论厚壁圆筒件采用温差拉深,可有效降低拉深系数,提高筒壁承载能力,减少颈缩量。但要完全消除颈缩,一次拉深几乎是不可能的,必须增加拉深次数。采用有限元模拟厚壁圆筒件热拉深成形,可分析制件应力、应变、温度分布,并进行缺陷预测,能***指导实际生产。运用热交换区域设置边界条件,建立了水冷模型,模拟结果表明,模型的建立是正确的。