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低压注塑bai（注射）成型工艺是一种使用很小du的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注zhi入模具dao并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效，目前德国化工***汉高公司可以为此工艺提供高性能的Macromelt系列热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器等。
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此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前尚处在初步阶段。
这种低压注射成型技术的优势表现在：提升终端产品的性能；大幅减少新产品的研制成本，缩短产品开发周期，同时可以大幅度的提升生产效率；总生产成本的节约。诸多优势主要归因于汉高Macromelt系列高品质热熔胶材料所具备的特殊物理和化学性能。
聚/聚丙烯科威特6888销售部PPO的共混改性聚苯醚的性能非常的优良，但耐溶剂性差、制品容易发生应力开裂、缺口冲击强度低、原料价格贵，致命弱点是其熔体黏度很大，流动性差，且软化温度在3℃以上，而33℃高温加工又易发生降解，造成加工成型困难和能耗过大。为了克服这些缺点，赋予PPO新的性能，对其进行了多种改性的方法。PPO与PS的共混改性PPO与PS均为非晶聚合物，相容性很好，通过混入PS，可以降低加工成本，大大改善PPO的加工成型性，但耐热性略有降低。
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