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低压注塑bai（注射）成型工艺是一种使用很小du的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注zhi入模具dao并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效，目前德国化工***汉高公司可以为此工艺提供高性能的Macromelt系列热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器等。
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此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前尚处在初步阶段。
这种低压注射成型技术的优势表现在：提升终端产品的性能；大幅减少新产品的研制成本，缩短产品开发周期，同时可以大幅度的提升生产效率；总生产成本的节约。诸多优势主要归因于汉高Macromelt系列高品质热熔胶材料所具备的特殊物理和化学性能。
聚丙烯/聚树脂大庆石化2426F水果网套发泡Cimatronit是一个集成的C：D/C：M产品，在统一的系统环境下，使用统一的数据库，用户可以完成产品的结构设计、零件设计，输出设计图纸，可以根据零件的三维模型进行手工或自动的模具分模，再对凸、凹模进行自动的NC加工，输出加工NC代码。产品模型的建立在产品建模阶段，技术人员需要根据客户的产品图纸或读取客户提供的产品数据文件来在C：D/C：M系统中得到所需的产品三维模型。这就要求所采用的C：D/C：M系统不仅要有强大的建模能力，特别是具有雕塑曲面的建模能力（因为许多模具产品非常复杂），还要拥有丰富可靠的数据转换接口，支持用户读取来自其客户的各种各样的数据文件。
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