管装入料编带机 SOP 光耦 管装芯片存储封装激光打标外观检测设备

适用于SOP、TSSOP、MSOP、SSOP、QSOP、光耦等多种封装类型的管装芯片存储器激光打标及外观检测编带。

编带宽度可调，分离式封刀设计，温度压力均可单独调节

CCD视觉检测系统检测产品上表面字符,产品MARK点，检测产品编带方向等

机械手模块高速运转反复取料，参数化设置。

设定编带前后空数量，编带计数；适用于热封、自粘两种盖带且盖带宽度可调

管装上料系统自动推管、上管、下管；产品重力下滑且自动分料，定位准确，下料顺畅

装取胶盘简易灵活，设备结构精巧，性能稳定，维护方便

***的人机交互触屏界面，操作方便，参数设定简洁明了，易学易懂

编带速度快，性能可靠，工作稳定，取放料精准；UPH:12K-18KPCS/H。

故障检测设计完善，警报一目了然.

PLC电控系统，准确稳定，故障率低.