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咖啡食品袋易撕线激光切割机虚线孔可控
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易撕线激光标刻机是根据具体应用地要求，激光层切可以采用固定激光头及移动扫描激光头2种方式。大多在卷筒符合材料上进行加工，沿着卷筒符合材料的方向进行激光层切。激光器固定安装在卷筒幅面地正上方。由于生产需要，大多数包装袋需要沿着卷筒复合材料进行顺序方向进行层切，这样就需要安装移动扫描头地激光器来补偿卷筒材料前进速度，利用飞行光路技术甚至能在高速地条件下刻划出任何结构形状，也可以在包装袋地边缘划出半圈多边形地开口结构，比如说锯齿状。
根据采用的材料和技术，层切速度一般在10~15（m-s-¹）这样卷筒复合材料地运行速度就在100-250（m-min-¹）。固定激光头时，最小层切切口宽度大约100μm；安装扫描光学系列时，最小层切切口宽度大约200μm。这样地宽度，对人的肉眼来说几乎看不见，因此可以层切许多材料。层切采用地激光功率较小，一般在30W-100W。
武汉三工激光在国内首先针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，而设计与开发的。与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可以实现任意方向任意形状易撕孔（线）标刻。激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此完全解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。
激光加工技术的应用越来越广泛，目前我公司针对塑料薄膜包装易撕线运用激光加工。易撕线激光切割机，可以加工的材料以及行业非常广泛，可用于PE、PVC、PET、OPP、塑料、铝箔 、防静电/屏蔽袋、抽真空袋、铝箔面膜、宠物杂粮袋、塑料粒纸铝塑复合袋、微孔纹真空袋、建材包装袋、防潮袋、封口膜等包装材料的易撕线易撕口的加工，专业易撕线激光划线设备，专为薄膜包装行业而生。除此之外还可进行热封标签透气孔，定量透气孔的加工！
激光打孔划线是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。
各类塑料包装袋广泛应用于食品、药品、化妆品包装，这类PE易撕膜包装通常由OPP哑光、PET、纯铝、PE复合构成。众多包装均采用此类PE易撕膜包装，由于此类PE易撕膜包装的遮光、防潮、气密、阻隔等性能优异，因此大大提升用户体验和使用便利性。易撕线易撕口的存在，***的提升客户体验感。
激光工艺制作是一种瞬间高温处理使孔周围热融保护，因此解决了后期热收缩后出现的断裂现象，在手感上也非常平滑，在感官上给客户一种新的体验。
复合袋易撕线镭射切割机在线飞行标刻易撕线速度可达280-300m/min（根据工艺而定），可在300×300mm幅面范围内实现标刻、切割任意图形，设备采用全封闭光路、***CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），***设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转，专用控制软件，实现任意形状标刻，设备占地约为1.5m2，减少空间占用
传统的热收缩膜透气孔，采用机械齿轮压孔的形式，这种加工方式在包装过程中不会产生有害气体，并能适应大部分自动式、半自动式机械的要求，是一种经济实惠型产品。但是齿轮压孔的加工方式也存在诸多问题，例如齿轮会磨损产生耗材，不能实现任意方向打孔，高速下孔径略微偏大一致性较差并且有毛刺，配合速度较慢（100-180m/min），精度误差≥1-1.5mm。
三工激光研发并生产了薄膜软包行业专用的易撕线透气孔激光打孔机，并且经过多方面长时间多种行业多种材料的测试，成功应用到各类包装生产行业。易撕线透气孔激光打孔机采用高速激光打孔的方式，激光打孔，孔径边缘具有保护性，这样就避免了在收缩的过程中撕裂现象。
薄膜激光打孔划线机高效更智能，电脑控制，孔径大小均匀，孔间距可任意调整，可实现任意方向和形状的易撕线或者透气孔，无需根据孔的大小更换模板，后期使用无耗材。三工激光易撕线激光打孔机采用振镜板卡循环水冷，持续高速运转，低故障率，配合流水线生产速度可达280~300m/min，并且设备占地面积小，可直接安装在配套的分切机、合掌机等设备上使用。
激光设备可以更具产品的产量或工艺要求来提供各种解决方案，可以提供分光器配合多个聚焦头来控制打孔的方向，通过使用多角棱镜将光速分配到多个聚焦头上来实现高速走卷。
许多塑料包装袋上也有易撕线的设计，例如自立拉链袋、复合包装袋，很多包装袋既要求有易撕线有要求密封性，这个时候传统的虚线刀就不能满足加工的需求了。小小的易撕线易撕口设计，有着巨大的用途。传统的易撕线用的机械切割打孔的方式，速度慢，孔的大小深度还不均匀，非常影响美观度以及使用感受。但是采用激光打标机来进行易撕线加工就不存在这些问题，激光是无接触式 的加工，电脑操作，非常稳定。并且孔径的深度、直径都能够精准的调控。在打半透的虚线孔时，优势明显。可以把外面一层打穿，内膜保持密封性，既满足了易撕性能又满足了密封的要求。
薄膜包装采用激光划线技术是一种更***、灵活的技术，激光划线技术将激光能量集中在需要划线的薄膜层上，而不损坏整个薄膜。激光打孔线已经能够达到沿虚线撕开整个包装的效果。与螺旋刀或冲压机等机械工具不同，激光工作无须直接接触，只有很小的磨损和切割就可以提供优质的加工方式。
易撕线激光切割机采用全封闭光路、***CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），***设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。
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