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高导银胶，激光模组导热银胶，***设备导热银胶，银胶，美国银胶，导电导热银胶，供应银胶
- ¥75.00 ≥50克起批
- 否加工定制
- KMARKED品牌
- KM1912HK型号
光伏银胶、触摸屏银胶、陶瓷电路银胶、开关银胶
KM1912HK高导银胶
包装：瓶
规格：50克/瓶
◎具有高导热性：高达 60W/m-k
◎电阻率低至 4.0μΩ.cm
此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：
◎大功率 LED 芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
保质期：-15℃保8个月, -40℃保 12 个月
固化介绍
对于较小的粘接面积（小于 0.250 英寸）， 无需预烘烤。较大的粘接
部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方，
在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或
其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率，
时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积（10mm）的部件，
相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤（如适用可选择
以下的其中一种方式）
峰值温度 升温率 烘烤时间
100 度 5－10 度/每分钟 75 分钟
110 度 5－10 度/每分钟 60 分钟
125 度 5－10 度/每分钟 30 分钟
粘接面积≤0.4 尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式）
峰值温度 升温率 固化时间
175 度 5－10 度/每分钟 45 分钟
200 度 5－10 度/每分钟 30 分钟
225 度 5－10 度/每分钟 15 分钟
深圳市吉宸电子有限公司
杨俊
手机：13530819587
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