孔面铜测厚仪-CMI700回收 CMI760回收
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英国 SRP-4面铜探头参数:
准确度:5%,参考标准片
***度:化学铜:标准差0.2 %,电镀铜:标准差0.3 %
分辨率:0.1μm≥10μm,0.01μm<10μm,0.001μm<1μm,0.01mils≥1 mil,0.001mils<1mil
厚度测量范围:化学铜:0.25μm–12.7μm(10μin–500μin)
电镀铜:2.5μm–254μm(0.1mil–10mil)
线性铜线宽范围:203μm–7620μm(8mil–300mil
工作特点:应用***的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成,AB为正极CD为负极;测量时,电流由正极到负极会有微小的电阻,通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚,不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换,为牛津仪器***产品。探头的照明功能和保护罩方便测量时准确定位。
ETP孔铜探头参数:
准确度:5%,参考标准片
***度:1.2 mil 时,1.0% (典型情况下)
分辨率:0.01 mils (0.25 μm)
电涡流:遵守ASTM E37696 标准的相关规定
测量厚度范围:2--102μm (0.08 -- 4.0 mils)
孔小直径:Φ35 mils (Φ899 μm)
孔径范围:Φ0.899 mm--Φ3.0 mm
工作特点:应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波,当磁场切割金属层时会发生磁场变化,通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响,即使是双层板或多层板,甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下,同样能够良好工作。另外,探头采用温度补偿技术,即使是刚从电镀槽内取出的板,也能测量孔铜厚度。