供应莱宝PhoeniX L300氦质谱检漏仪
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产品详情
Trymax 半导体 光刻机剥离、灰化 清洗 等离子去胶机 NEO2000系列
Trymax 设备 Neo2000系列是目前用于光刻胶剥离和灰化进的等离子体去胶系统，性能***，性价比高。
该设计专门应用于200mm的基板。它配备了一个灵活和可配置的超快速传输平台，用于处理高达200 mm的所有不同尺寸的基板。
NEO 2000系列集成了设备制造商设计的的所有需求-紧凑的设计、高产能率，降低客户的生产成本。
• 特点：
- 晶圆或基板尺寸为100-150-200 mm；
- 3 or 4上料盒or 2 个集成 上料槽
- 带晶圆拾取功能的5 轴双臂机械手功能；
- 4种进程模块可供选择:
• 微波模块(2.45 GHz)
• RF模块 (13.56MHz)
• 双源 (微波, RF)
• DCP (RF, 双射频)
- 良好的一致性和可重复性
- 机械速率 > 220wph
- 占地面积小
- 使用成本低
-全数字控制
-工业计算机Windows
• 产品应用
产品应用
-湿法或干法刻蚀前后的去残胶
- 浮渣去除
- 化学残余物去除
-高剂量离子注入光刻胶的去除
- 氮化硅刻蚀
-湿法或干法刻蚀前后的去残胶
• 认证：
- SEMI S2-01
- SEMI S8-01
- CE EU-RoHs
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- 光刻胶剥离及灰化设备
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