产品详情
微波等离子清洗在封装工艺中作用
防止包封分层
提高焊线质量
增加键合强度
提高可靠性,尤其是有多I/O接口的***封装
腔体大小 | 微波功率 |
400x340x450mm | 2.45GHZ, 1200W |
产品参数
- 是
- 德国PINK
- V55-G
- 设备清洗
- V55-G
- V55-G
- 微波等离子清洗机
- 2.45GHZ
- 是
- 其他
- 欧洲、 北美、 南美、 东南亚、 东北亚、 中东、 非洲、 其他
- 是
- 德国PINK V55-G 微波等离子清洗机
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