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EVG500系列键合机：EVG510
一、 简介
EVG公司成立于1980年，公司总部和制造厂位于奥地利，在美国、日本和台湾设有分公司，并在其他各地设有销售代理及售后服务部，产品和服务遍及世界各地。
EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商，其丰富的产品系列包括：涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。
目前已有数千台设备安装在世界各地，被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件，SOI基片制造，3D封装，纳米压印，化合物半导体器件和功率器件等领域。
EVG公司是世界上的基片键合设备制造商，其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全，从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统，可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统， 键合工艺全部自动完成；而且，独特的基片夹具及键合室结构设计，可实现高精度的圆片键合；此外上/下极板为独立分别加热控制，加热温度可达650度。
EVG510是一款半自动晶圆键合系统，可以处理200mm的晶圆，非常适合于研发和小批量生产。EVG510提供了除上料和下料外的全自动工艺处理过程，并配备了***公认的***异的加热和压力均匀性系统。EVG510模块化的键合腔室设计可用于150mm或200mm晶圆键合，并且其工艺菜单与EVG其他更高系列的键合机相匹配，可以方便的实现从实验线到量产线的工艺复制。
二、应用范围
主要应用于MEMS制造、微流体芯片、化合物半导体的薄片处理、晶圆级***封装以及3D互联、TSV工艺。
三、主要特点
u 化降低客户成本（COO）
u ***的硅片低压契型补偿系统以提高良率
u 优异的温度和压力均匀性
u 工艺菜单与其他键合系统通用
u 高真空度键合腔室 (可低至 10-5 mbar，使用分子泵)
u 手动上料和下料，全自动工艺过程
u 快速加热和抽真空过程，以提高产出
u 基于Windows 的控制软件和操作界面
四、技术参数
加热器尺寸=晶片尺寸（mm） | 150mm 或200mm |
详情请咨询：
设备咨询电话：
18263262536（微信同号）；
0632-5976067
QQ：2633643337；
邮箱：hzb@astchina.com
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