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苏州EVG - 键合机系列:EVG810LT

参数
  • 键合机产品特性
  • 加工定制
  • 奥地利EVG品牌
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北京亚科晨旭科技有限公司
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EVG800系列键合机:EVG810LT

 


 

 

一、 简介

 

EVG公司成立于1980年,公司总部和制造厂位于奥地利,在美国、日本和台湾设有分公司,并在其他各地设有销售代理及售后服务部,产品和服务遍及世界各地。

EVG公司是一家致力于半导体制造设备的全球供应商,其丰富的产品系列包括:涂胶和喷胶/显影机/热板/冷板、掩模版光刻/键合对准系统、基片热压键合/低温等离子键合系统、基片清洗机、基片检测系统、SOI 基片键合系统、基片临时键合/分离系统、纳米压印系统。

目前已有数千台设备安装在世界各地,被广泛地应用于MEMS微机电系统/微流体器件,SOI基片制造,3D封装,纳米压印,化合物半导体器件和功率器件等领域。

EVG公司是世界上的基片键合设备制造商,其键合工艺被认定为MEMS领域的标准工艺。EVG键合系统可实现阳极键合、热压键合、中间层粘着键合、 玻璃浆料键合、硅-硅直接键合、共晶键合及SOI键合等所有键合工艺。EVG键合设备型号齐全,从手动装片系统到全自动片盒送片多工艺室系统,可以满足不同客户的应用要求。无论手动/半自动装片系统, 键合工艺全部自动完成;而且,独特的基片夹具及键合室结构设计,可实现高精度的圆片键合;此外上/下极板为独立分别加热控制,加热温度可达650度。

EVG810LT是一款单腔室、半自动的设备,适用于硅片直接键合的低温活化,如SOI,应变硅,GeOI,化合物半导体和MEMS器件等应用。EVG810LT工艺腔室允许使用非原位工艺,即硅片可在腔室内分别片片激活,之后在激活腔室外硅片进行键合。

 

二、应用范围

EVG810LT是一款主要用于Si-Si直接键合和SOI键合的预键合系统, 广泛应用于MEMS制造、晶圆级***封装和SOI系统以及化合物半导体等方面。

目前,可以用于低温等离子键合的材料为:

- Si/Si, Si/SiO2, SiO2/SiO2

- TEOS/TEOS (热氧化)

- GeOI

- Si/Si3N4

- Si/玻璃,玻璃/玻璃

- GaAs, GaP, InP

-PMMA

 

三、主要特点

在室温下,等离子辅助实现圆片键


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